
当地时间4月2日,IBM宣布与Arm达成战略合作,双方将共同开发双构架(dual-architecture)硬件平台,结合IBM在企业级系统可靠性与安全性的优势,以及Arm在高能效构架与软件生态系的能力,帮助企业以更高的灵活性、可靠性和安全性运行未来的人工智能和数据密集型工作负载。
IBM在系统设计方面的领导地位,从硅片到软件和安全领域,帮助企业采用了具备关键任务工作负载所需规模和可靠性的新兴技术。随着人工智能深入核心业务运营,IBM持续投资于Telum II处理器和Spyre Accelerator等硬件平台,旨在将AI从实验带入日常企业使用。
通过此次合作,IBM与Arm旨在通过结合IBM在系统可靠性、安全性和可扩展性的企业领导力,与Arm自身在节能架构、工作负载赋能专业知识和广泛软件生态系统方面的领导地位,进一步拓展创新业绩,打造未来灵活且可扩展的计算平台。
Arm云AI业务部执行副总裁Mohamed Awad表示:“随着企业在AI的扩展和基础设施现代化,Arm软件生态系统的广度使这些工作负载能够在更广泛的环境中运行。”我们与IBM的合作基于这一进展,将Arm生态系统扩展到关键任务的企业环境,并为组织在部署和扩展这些工作负载时拥有更大的灵活性。”
IBM Z 和 LinuxONE 首席产品官 Tina Tarquinio 表示:“这次合作是 IBM 在硬件和系统创新领域领导地位的自然延伸。”“这延续了IBM提前预见企业需求、提前开发能力的模式——让客户在新工作负载和新业务模式出现时做好准备。我们的目标是扩大软件选择,提升系统性能,同时保持客户期望的可靠性和安全性。”
“企业基础设施正进入一个新阶段,灵活性、工作负载可移植性和生态系统覆盖度正与性能和可靠性同等重要。随着人工智能和数据密集型应用重塑需求,组织正在寻找能够在不强迫颠覆性权衡的情况下不断演进的平台,”Moor Insights & Strategy创始人、首席执行官兼首席分析师Patrick Moorhead表示。“IBM和Arm在这里传递的信息是迈向这一未来的有意义的一步,这可能拓宽企业部署和扩展现代工作负载的思维方式。虽然全面影响还需时间揭晓,但显然这反映了我们对长期平台创新和生态系统扩展的投入深度,远超目前阶段的预期。”
为未来设计的合作
此次合作聚焦于三个关键领域。首先,这些公司正在探索如何扩展虚拟化技术,使基于Arm®的软件环境能够在IBM的企业计算平台上运行。这项工作旨在扩展软件兼容性,并进一步简化开发者和企业将 Arm 应用引入关键任务环境的方式。
其次,企业基础设施必须支持高可用性运营,以及安全和本地数据主权要求。IBM和Arm正在探索支持现代工作负载(包括AI和数据密集型应用)的性能和效率要求的新方法。工作内容包括使企业系统能够识别并执行Arm应用,目标是帮助基于Arm的环境符合企业所需的可靠性、安全和运营需求。
最后,合作重点在于长期生态系统的增长。通过创建平台间共享的技术层,IBM和Arm旨在为更广泛的软件生态系统打开大门,并提升应用部署和管理的灵活性。这种方法可以为企业提供更多选择,使其能够在继续利用现有投资的同时,采用新的应用和架构。
“IBM在塑造企业基础设施方面的关键角色跨越数十年,展示了支持客户最复杂、最敏感工作负载所需的广度和承诺,”首席技术官兼IBM系统开发研究员Christian Jacobi表示。“这一时刻标志着我们为未来IBM Z和LinuxONE系统世代创新旅程中的最新一步,强化了我们端到端系统设计作为强大优势的优势。”
编辑:芯智讯-林子
黄仁勋AI基建周期长达数十年“有,关注焦点及时追踪,更多内容持续跟进,重点信息全面梳理
特朗普访华随行高管名单曝光黄仁勋,最新动态持续更新,重要细节逐步揭晓,真实情况详细说明
华为注册“世界”商标通过初审,关键信息快速掌握,重要细节逐步揭晓,热门话题深入了解,最新消息全面呈现
DeepSeekV4优先支持华为,最新动态持续更新,最新消息全面呈现
特斯拉开5倍薪资挖角台湾半导体人,热门话题深入了解,相关资讯同步更新,实用内容深入说明
台积电建18座厂猛扩产能2nm年,重要细节逐步揭晓,热门话题深入了解,最新消息全面呈现,相关资讯同步更新
共启新章科摩思举办全国渠道合作伙,关注焦点及时追踪,真实情况详细说明
第十三届汽车电子创新大会AEIF,重要细节逐步揭晓,真实情况详细说明,关注焦点及时追踪
Rapidus再获日本政府150,重点信息全面梳理,相关进展值得关注,核心看点完整汇总
AI需求爆发DISCO上季营收及,相关进展值得关注,真实情况详细说明
AI需求太猛意法半导体2026年,发展趋势持续观察,相关资讯同步更新,重要细节逐步揭晓
马斯克Terafab将采用Int,核心看点完整汇总,关键信息快速掌握,热点消息及时呈现,精彩内容不容错过
MediaTek将于Comput,核心看点完整汇总,重点信息全面梳理
Q1净利暴涨12倍库存飙至157,核心看点完整汇总,实用观点完整分享
三星2nm订单猛增130%但晶圆,核心看点完整汇总,事件脉络清楚整理,主要亮点集中展示,热点消息及时呈现
美国商务部下令暂停向华虹供应芯片,重要细节逐步揭晓,事件脉络清楚整理,关注焦点及时追踪
总投资173亿美元印度获批半导体,最新动态持续更新,热门话题深入了解,更多内容持续跟进
美国商务部下令暂停向华虹供应芯片,核心看点完整汇总,关键信息快速掌握,最新动态持续更新
华为发布AIDC数据基础设施全栈,重点信息全面梳理,关注焦点及时追踪,最新动态持续更新,重要细节逐步揭晓
PCB价格1个月涨了40%,事件脉络清楚整理,主要亮点集中展示
三星宣布LPDDR44X年底停产,重要细节逐步揭晓,关键信息快速掌握,精彩内容不容错过
美国FCC拟全面封杀中国实验室中,重点信息全面梳理,重要细节逐步揭晓,实用内容深入说明,相关资讯同步更新
87家半导体台企薪资榜最高人均1,关注焦点及时追踪,相关资讯同步更新
高通和联发科正导入2nm制程但成,主要亮点集中展示,最新消息全面呈现
速腾聚创发布全球最强SPAD-S,关键信息快速掌握,最新动态持续更新
盛吉盛半导体宣布完成超10亿元融,核心看点完整汇总,真实情况详细说明
台积电北美封装解决方案主管先进封,最新动态持续更新,热点消息及时呈现,热门话题深入了解,关键信息快速掌握
为应对中国出口管制日本车企正积极,相关资讯同步更新,精彩内容不容错过,发展趋势持续观察
Amkor扩大亚利桑那州先进封装,最新动态持续更新,精彩内容不容错过,事件脉络清楚整理,实用观点完整分享



