晶圆代工与封测成本同步上涨，DDIC供应商正酝酿上调报价

3月27日，根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于2025年起半导体晶圆代工与后段封装测试成本逐步提高，且贵金属原材料价格持续攀升，加重了显示驱动IC (Display Driver IC, DDIC)厂商成本压力，部分业者近期已开始和面板客户沟通，评估上调报价的可能性。

从成本结构分析，晶圆代工占据整体DDIC高达六至七成的成本，后段的封装与测试代工成本则占两成左右。近期原材料、能源与人力成本推升晶圆代工报价，尤其八英寸产能因长期未扩充，且受到PMIC、Power Discrete等电源产品排挤，供给维持紧绷，DDIC主要使用的高压制程成本也因此提高。

十二英寸晶圆部分，近期因台系代工厂减少高压制程产能，促使更多客户转向原本就是DDIC主要代工厂的Nexchip（合肥晶合）投片，支撑其产能利用率保持在高点，成熟制程价格亦呈上行趋势。TrendForce集邦咨询表示，八英寸和部分与DDIC相关的十二英寸成熟制程产能偏紧，导致晶圆成本全面上升，DDIC供应商难以自行吸收，转嫁压力逐步浮现。

产品类型、应用市场与客户结构将左右涨价幅度

DDIC产品在后段须经过金凸块(bumping)、封装、测试等多道制程，近期因封装产能吃紧，材料价格与人力成本增加等因素，封测代工报价已有调升，尤以COF(Chip-on-Film)与COG(Chip-on-Glass)等产品线的成本压力较为显著。此外，由于国际金价自2024年持续走高，金凸块材料成本不断上升。尽管部分厂商已逐步导入替代方案，以降低对黄金材料的依赖，短期内仍难以完全抵消金价上涨带来的压力。

TrendForce集邦咨询指出，部分DDIC供应商正评估调整报价的可能性，以反映成本上升的影响。若晶圆代工与封测成本涨势延续，将提高DDIC涨价的概率，而价格涨幅将取决于产品类型、应用市场及客户结构等因素。

从终端应用来看，DDIC用于电视、显示器、笔电与智能手机等显示产品，因此成本变化可能逐步传导至面板厂与终端品牌。DDIC的报价调整情况，将依上游成本走势、产能供需情况和终端市场需求而定，皆是目前重要的观察指标。