中国半导体奋起直追，也瞄准了FD-SOI工艺

目前，国际领先半导体厂商赢推进到10nm工艺，而且都使用了FinFET立体晶体管技术，但此外其实还有一种FD-SOI技术，GlobalFoundries(格芯)刚刚在成都开建的新晶圆厂就会使用22nm FD-SOI。

上海华力微电子(HLMC)在攻关28nm、14nm工艺的同时，也在评估FD-SOI技术，希望凭借其低成本优势和FinFET技术展开竞争。

这一方面有中国半导体厂商竞争乏力的因素，尤其是FinFET技术难度高，另一方面中国代工厂越来越多地瞄准了IoT物联网领域，在这里成本更关键，FD-SOI技术的优势就体现出来了。

华力微电子去年底宣布投资387亿元建设第二座300mm晶圆厂，工艺路线是28nm、20nm、14nm FinFET，规划月产能4万片晶圆，预计2018年试产，2022年量产。

另外，上海新傲科技(Simgui) 2015年已开始生产SOI工艺的200毫米晶圆，引入的是法国Soitec公司独有的Smart Cut技术。

不过，中国厂商在在这方面还要面对GlobalFoundries这座大山，人家2015年就推出了22nm FD-SOI工艺(22FDX)，专供快速发展的移动、物联网、射频、网络领域，可提供类似FinFET技术的性能、能效(电压只需0.4V)，而成本大致和28nm工艺在同一档次。

2016年9月，GlobalFoundries还推出了更新的12nm FD-SOI技术(12FDX)，面向移动计算、5G、人工智能、自动驾驶等领域。