Arm入股通宝半导体

3月1日，中国台湾影像及智能控制系统芯片设计厂商通宝半导体宣布，其已于今年一月完成B 轮募资，该轮投资主要由Arm Limited参与。完成本次投资后，通宝半导体将于2026 年第四季前向中国台湾主管机关申请上市。

除Arm投资外，中国台湾地区政府法人机构目前亦持有通宝半导体约6% 的股权，显示机构投资者对公司长期价值与产业定位的认同。

资料显示，通宝半导体成立于2016 年，为一家无晶圆厂（fabless）半导体设计公司，总部位于台湾台北，并于美国波士顿与日本东京设有办公室。工程团队成员来自Qualcomm 与CSR，拥有深厚的半导体设计与系统整合产业经验。通宝半导体也是极少数成功自主开发并整合三项核心技术的半导体公司之一，包括：精密动件控制、影像智能计算及节能感知管理。上述技术组成通宝半导体系统单晶片（SoC）平台的基础。

通宝半导体的主要产品为多功能印表机SoC，已广泛应用于多家国际一线印表机品牌。此外，公司解决方案亦广泛运用于各类影像相关应用，包括医疗印表机、相片印表机、扫描器、条码印表机及工业印表机。未来，通宝半导体亦计画将SoC 开发拓展至互动式多媒体自动服务机（Kiosk）、机器人及无人机等新兴应用领域。

Arm执行副总裁暨商务长Will Abbey 表示："通过与通宝半导体的合作，我们整合影像智能计算、精密动件控制与信息安全技术能力，推动相关市场的创新发展。这类合作体现Arm更广泛的策略，也就是打造具差异化、可扩展的解决方案，从高效系统到更具成本效益的装置皆能涵盖，并为不同产品类别的成长奠定基础。”

通宝半导体创办人暨执行长沉轼荣表示：“我们非常荣幸成为中国台湾唯一获得Arm投资的半导体设计公司。我们诚挚感谢Arm对通宝技术与产品潜力的肯定。未来，我们不仅将持续强化在印表机影像市场的领导地位，也将积极拓展至更广泛的影像相关产品领域。”

编辑：芯智讯-林子