印度今年将有4座芯片厂投入运营，目标实现75%自给率

随着全球对半导体的需求激增，印度正积极建设本国半导体产业，并计划于今年开始商业化生产。根据印度半导体发展计划的最新进展报告，预计2026年将有四家半导体工厂投入商业运营，包括：凯恩斯半导体（Kaynes Semicon）、塔塔集团、美光科技和CG Semi。

印度于2021年启动半导体产业发展，并根据印度半导体计划（ISM）批准了一项7600亿卢比的激励方案。自此以来，印度已在六个邦批准了十个大型项目，涵盖晶圆制造、ATMP/OSAT以及化合物半导体制造等领域。

印度电子通信技术部联合秘书阿米特什·库马尔·辛哈此前曾表示，该计划自启动以来进展迅速，已培训了6.5万名专业人才，超过了原定的十年8.5万名目标。

△印度电子和信息技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙

印度的半导体产业不仅涵盖设计，还包括制造。根据规划，到2029年，印度希望能够自主设计和制造国内所需芯片的70%至75%。实现这一目标将依赖于印度在六大核心领域的设计能力：计算系统、无线频率、网络安全、电源管理、传感器和存储器。

印度的半导体生态系统正在迅速扩张，政府已承诺投资超过700亿美元，随着人工智能的发展，投资额有望达到1500亿美元。这些投资吸引了像AMD、美光、ASML这样的全球公司在印度设立基地，进一步提升了印度的设计能力和政策稳定性。

展望未来，印度的目标是到2035年成为全球领先的半导体设计国家，并在2032年实现3nm晶圆生产等先进制造技术。这些努力展现了印度在全球半导体产业的雄心，并为未来的发展奠定了坚实的基础。

编辑：芯智讯-浪客剑