台湾工研院12英寸先进半导体研发基地动工，聚焦量子计算、硅光子、第三代半导体

2月10日，中国台湾工研院电光所在中国台湾科学技术委员会与中国台湾发展基金的支持下，筹建的一座全新的“12英寸晶圆研发试产线”正式破土动工，预计2027年完工。这不仅是工研院半导体研发设备的重大升级，更是中国台湾在先进制程、量子科技与光电整合领域，串联学术界创意与产业界量产能力的关键枢纽。

电光所所长张世杰表示，工研院现有的8英寸晶圆厂虽然功勋卓著，但其技术节点已超过30年，主要停留在200nm（0.2微米）的世代。然而，现今半导体产业的主流产线早已全面转向12英寸晶圆厂。这导致了一个严重的产业衔接问题，当工研院在8英寸厂开发出前瞻技术并转移给业界时，由于机台尺寸与制程世代的落差，业者必须在12英寸厂进行“二次研发”才能将技术落地。这段重复转换的过程，大幅减缓了中国台湾创新产品进入市场的速度。

张世杰强调，新建的12英寸晶圆厂将是工研院研发平台的重要世代升级。新厂落成后，工研院的研发能力将从原本的200nm一举跃升至20nm节点。这意味着未来工研院的研发成果将能与业界主流制程无缝接轨，大幅缩短技术转移的时间，提升中国台湾半导体产业的整体竞争力。

而这座12英寸新厂不仅是为了追赶制程节点，更是为了布局“过去8英寸厂做不到”的新兴技术。张世杰透露，新厂将聚焦于多项具备未来爆发力的关键领域，包括：

量子计算（Quantum Computing）：探索下世代计算核心；
硅光子（Silicon Photonics）：解决高速传输与能耗问题的关键技术；
第三代半导体与微型化技术：包含氮化镓（GaN）相关应用、先进的三维堆叠技术（3D Interconnect/Packaging），以及新兴存储（Emerging Memory）技术。

而这些技术往往因为市场尚未成熟或制程特殊，大型晶圆代工厂未必愿意投入产能开发，而这正是工研院新厂能够发挥价值之处。

另外，此次建厂计划除了政府资金支持，产业界的响应也至关重要。张世杰特别感谢晶圆代工龙头台积电对关键设备的支持。他指出，台积电已同意并承诺，未来将经由董事会通过，持续捐赠工研院所需的设备。目前，台积电已捐赠了三部关键设备（包含蚀刻与老化测试相关设备Aging/Etching）给工研院。

台积电技术研发处长张孟凡也解释道，由于新厂房尚未完工，这些设备暂时无处安放，但双方已建立默契，待厂房落成后，这些来自业界的一线机台将成为支撑台湾中小型IC设计与设备商的重要支柱。张孟凡还强调，台积电与工研院一直有长期性的合作，现在的合作只是第一阶段，未来还会陆续有所进展。未来，这些合作研发的技术也希望能进一步的运用在实际的生产运作上，这也是合作最重要的目的。

张世杰则是进一步指出，这座12英寸厂对台湾产业链有着双重战略意义。首先是针对设备与材料商。过去，本土设备商开发出新机台或新材料时，往往缺乏在“全制程环境”下验证的机会。工研院的12英寸产线将开放给业者，让单一设备或材料能在完整的生产线上进行实测，分析其对整体产能效率与良率的影响，这对提升国产设备的价值至关重要。

其次是针对芯设计业者与新创公司。许多创新产品需要特殊的制程参数（Process Tuning），但大型代工厂产能满载，通常不愿为了小量或特殊的订单调整参数。工研院的新厂将扮演“特种部队”的角色，为这些拥有新想法、新创意的中小型业者提供定制化的试产与验证服务，协助他们跨过量产前的过渡时期。

在学术合作方面，张世杰也点出了学界研发的困境：创新有余，但稳定性不足。大学实验室虽然充满新颖的想法，但缺乏工业级的设备与经验，导致实验数据往往难以重现或放大至量产规模。未来的12英寸研发平台将由工研院内拥有20至30年实战经验的资深工程师负责操作。这意味着，学界的创新设计将能在一个高度稳定、接近业界标准的环境中被实现。这种「学界设计、工研院制造」的模式，将大幅提高学研成果转化为新创公司或商业产品的成功率，成为连接学术界与产业界最强力的桥梁。

工研院这座12英寸晶圆研发平台的筹建，标志着台湾半导体产研生态系的一次重要进化。透过政府、科研机构与龙头企业的通力合作，台湾不仅要守住现有的制造优势，更要透过这个新平台，在新兴内存、硅光子与量子运算等下世代战场中，预先抢占技术高地。

编辑：芯智讯-林子