英特尔Q1盈利指引归零，盘后股价暴跌近12%

当地时间1月22日美股盘后，英特尔公司公布了截止2025年12月27日的第四季度及全年财务报告。虽然第四季及全年业绩超出市场预期，人工智能（AI）相关业务实现中高个位数增长，但是因供应瓶颈，英特尔给出的2026年第一季的指引大幅低于市场预期，这也导致英特尔盘后股价大跌11.86%。

英特尔Q4营收137亿美元，同比下滑4.1%

财报显示，英特尔2025年第四季度营收为137亿美元，同比下降4.1%，环比增长3%，高于分析师预期的134.3亿美元，也高于英特尔此前给出的128亿至138亿美元指引区间。

在通用会计准则（GAAP）下，净亏损达到6亿美元，每股收益（EPS）为亏损0.12美元，而去年同期净亏损为1亿美元 。

在非通用会计准则（Non-GAAP）下，EPS为0.15美元，同比增长15.4%，高于分析师预期的0.087美元，也高于英特尔指引的0.08美元，但是低于上季度的0.23美元；毛利率为37.9%，高于分析师预期的36.5%，也高于英特尔指引的36.5%，但低于上季度的40.0%，也低于上年同期的42.1%；营业利润率为8.8%，高于分析师预期的6.29%，也低于上季度的11.2%，低于上年同期的9.6%。

从具体的业务部门的四季度表现来看：

客户计算业务（CCG）业务：四季度营收81.9亿美元，同比下降6.6%，略低于分析师预期的83亿美元。显示出PC市场在经历了前期的复苏后再次面临增长压力。

数据中心和人工智能（DCAI）业务：四季度营收47.4亿美元，同比增长8.9%，高于分析师预期的44.2亿美元。这主要是受益于头部科技大厂对于AI基础设施建设的持续投入。

代工业务（Intel Foundry）：四季度营收45.1亿美元，同比增长3.8%，高于分析师预期的43.6亿美元，但该业务的盈利能力仍有待改善 。

供应不足，导致第一季指引不及预期

尽管核心的数据中心和人工智能业务有所回暖，但受PC市场需求波动及供应链短缺影响，英特尔给出的2026年第一季度业绩指引大幅低于市场预期。

英特尔预计第一季度营收将在117亿至127亿美元之间，中值为122亿美元，低于分析师预计约126亿美元；毛利率指引降至32.3%（GAAP） ；Non-GAAP每股收益仅为0.00美元，低于分析师预计的0.08美元；Non-GAAP毛利率为34.5%，低于分析师预期的36.5%。公司预计调整后运营支出约160亿美元，也高于预期的159.3亿美元。

英特尔公司首席财务官David Zinsner解释称，公司的一季度指引疲软部分源于“未满足季节性需求所需的供应”，并指出供应问题将在2026年一季度达到峰值，因为可用供应量将降至最低水平，但随后会在第二季度逐步改善 。

英特尔CEO陈立武在随后的电话会议上也就一步指出，虽然需求“相当强劲”，但公司正艰难应对制造良率问题，“我们的良率和生产制造符合内部计划，但未达到我的预期，我们需要改进。” 他还透露，公司在四季度用尽了大部分库存。

为了应对数据中心 CPU 需求强劲，但由于良率和产能问题导致供应不足的问题，英特尔计划面向Intel 7、Intel 3、Intel 18A这些节点购买更多的设备来提高产能，同时通过提高良率和Cycle time来增加产量。

Intel 14A进展顺利，AISC业务已突破10亿美元

虽然英特尔2025年四季度代工业务营收同比增长3.8%至45.1亿美元，高于分析师预期的43.6亿美元，但英特尔承认，其尖端制程的良率还有待提升，并且打造代工业务需时间，但好消息是，Intel 18A工艺的产能和良率正在提升，首批产品也正在发货，Intel 14A也进展顺利，目前有两家潜在客户正在探索基于Intel 14A制造工艺制造的测试芯片,代工客户将会在今年下半年做决定是否下单。

陈立武表示，我们现在正在发货首批基于Intel 18A的产品，这是美国本土开发和制造的最先进的半导体工艺。同时英特尔也在“积极推进”Intel 18A工艺的产能和良率的提升，以满足“客户的强劲需求”。陈立武还透露，后续的Intel 18A-P工艺也取得了良好进展，我们正在与内部和外部客户沟通，去年年底已经交付1.0版本的PDK。

而作为英特尔首个面向客户代工需求而重新打造的尖端制程工艺——Intel 14A的进展顺利，0.5PDK 达到业界标准水平，多个关键客户正在确认产能需求和价格。

David Zinsner透露：“一旦敲定客户，我们就将在Intel 14A工艺领域大幅投入资本，这也是外界判断该业务进展的信号。”

除了晶圆代工之外，先进封装代工业务也正成为英特尔的重要收入来源。目前随着AI和HPC需求的快速增长，对于先进封装产能的需求也越来越大，而能够提供满足这类芯片的先进封装产能的供应商则比较有限，除了台积电之外，就主要是的英特尔。而台积电的CoWoS产能严重供不应求，相比之下英特尔的EMIB和Foveros也同样被认为是适合AI和HPC应用的先进封装解决方案。

“我认为EMIB-T是我们非常显著的差异化因素。而且很明显，我们有几个客户愿意提前“预付生产费用”，这意味着非常严重的供应短缺，他们愿意与我们分享。他们要展现与我们合作的承诺。”David Zinsner说道。

Zinsner还透露，先进封装收入预计将超过“10亿美元”，这意味着2026年EMIB可能会出现在主流产品中，这也可能成为减少英特尔代工业务运营亏损、最终实现收支平衡的重要因素。客户能够在同一地点同时获得先进的前端晶圆代工和后端先进封装产能，这也将成为英特尔代工业务的一大优势。

值得一提的是，去年英特尔进军ASIC定制服务市场，以便利用自身强大的ASIC定制能力和丰富的IP组合，为外部更广泛的客户提供服务。这也使得英特尔将可以分食博通、Marvell等厂商所在的利润丰厚的数据中心ASIC定制市场。

据介绍，第四季英特尔定制ASIC业务资产收入已经突破10亿美元。英特尔成， “我们的定制ASIC业务在2025年增长超过50%，环比增长26%，第四季度年化收入超过10亿美元。”

陈立武还透露，英特尔与英伟达将合作开发一款定制Xeon处理器，会将英伟达的NVLink互连集成在封装上，这将使因为第能够访问英特尔的x86功能集，而NVLink的支持则使英特尔能够在多种超大规模AI平台中混合搭配其Xeon SoC，更好地发挥英伟达Blackwell和Rubin加速器的性能。

编辑：芯智讯-浪客剑