瀚博半导体完成IPO辅导，估值超105亿元

近日，瀚博半导体(上海)股份有限公司披露IPO辅导工作完成报告，辅导机构为中信证券股份有限公司。

据了解，瀚博半导体于 2025 年 7 月 18 日启动 IPO，公司共开展了 2 期辅导工作。

此次辅导报告中指出，辅导期开始时，辅导对象募集资金投向方案尚未最终确定。辅导工作小组会同辅导对象管理层结合行业发展趋势、自身竞争优势、未来发展规划，协助辅导对象研究确定并完善了募集资金投资项目计划，确保投资项目符合辅导对象未来发展所需。

另外，辅导对象的股东结构中机构股东较多，因此股东穿透后的间接股东数量较多、穿透核查工作量较大。辅导机构会同律师，根据相关法律法规的要求，推进股东穿透核查。当前，辅导对象已落实相关监管要求，按照相关规则对股东进行穿透核查。

资料显示，瀚博半导体于2018年12月成立于上海，是一家国产高端GPU芯片提供商，为智能核心算力和图形渲染提供全栈式芯片解决方案。目前，瀚博半导体拥有自主研发的核心IP以及两代GPU芯片，提供适用于通用计算和图形渲染的GPU产品。

研发团队方面，瀚博半导体官网显示，该公司研发团队超500人，研发人员占比80%以上，硕士及以上学历超70%，核心成员多来自AMD、英伟达和英特尔等知名公司，平均从业超18年。其中，瀚博半导体创始人兼CEO钱军本科毕业于上海交大，硕士毕业于美国爱荷华大学计算机工程专业，拥有近30年高端芯片设计经验，曾带领AMD团队设计量产了业界第一颗7nmGPU；创始人兼CTO张磊拥有25年以上高端芯片设计经验，曾担任AMD院士，全面负责AMD的AI加速领域和视频领域的芯片设计研发。

产品方面，瀚博半导体首颗半制定7nm芯片于2020年5月流片；2021年7月，瀚博半导体发布了首款服务器级别AI推理芯片SV102及通用加速卡VA1；2022年一季度，该公司SV系列产品量产并陆续交付客户，同年9月，该公司发布瀚博统一计算架构VUCA；2023年2月，瀚博半导体SG100GP芯片回片，并于同年4月完成基于第二代7nm全功能GPU芯片系列产品的量产；2023年7月，瀚博半导体在2023世界人工智能大会上正式发布第二代全功能GPU SG 100，并推出南禺系列GPU加速卡 VG1600、VG1800、VG14以及LLM大模型AI加速卡VA1L、AIGC大模型一体机、VA12高性能生成式AI加速卡等6款新品，为AI大模型、图形渲染和高质量内容生产提供完整解决方案。

△瀚博半导体第二代全功能GPU芯片 SG100

估值方面，瀚博半导体于2022年、2023年、2024年、2025年连续4年入围胡润全球独角兽榜单。其中，《2025年胡润全球独角兽榜》，瀚博半导体估值达105亿元，位列第898位。

股权结构方面，辅导备案报告显示，JUN QIAN（钱军）（直接持有并通过KJQLP间接持有）与LEI ZHANG（张磊）（通过VASTAI Holding Company 间接持有）以及通过17家员工持股平台合计控制瀚博半导体42.15%的表决权，二人签署了一致行动协议并分别担任公司董事长、董事，为该公司共同实际控制人。该公司不存在直接持股 30%以上的单独股东主体，无控股股东。

机构股东方面，ACE Redpoint China Vastai HK Limited持有该公司8.11%股权、5Y Capital Vastai Holding Limited持股5.6262%。持股5%以下的机构股东中，浙江阿里巴巴云计算有限公司持股4.44%、中国互联网投资基金（有限合伙）持股2.78%。

编辑：芯智讯-浪客剑