
12月26日消息,据《日经新闻》报道,富士通(Fujitsu)近日宣布将加入由软银(SoftBank)主导的下一代人工智能存储开发计划,这个消息引起业界关注。该计划旨在针对大型语言模型(LLMs)和复杂计算需求,开发高性能的存储解决方案,以应对日益增长的数据处理和储存需求。
这项合作不仅是富士通重返存储领域的重要一步,也标志着日本在全球人工智能技术竞争中的再度崛起。富士通计划将其专业知识融入此计划,包括基于张量网络的模拟器和量子应用研究包(QARP),这些技术能优化深度电路分析,并在材料科学和物流等高影响力应用中发挥作用。
该计划的技术重点包括:
存储压缩技术,如动态存储硅梳化(DMS),能够选择性地丢弃非必要的标记,进而提高推理深度和多查询处理能力,并在国际数学奥林匹亚等基准测试中提升性能。
与光子芯片(如LightGen)的整合,该芯片使用超过两百万个基于光的“神经元”,在生成式人工智能任务中比英伟达(NVIDIA)的硅芯片快100倍且更具能效。
后量子安全增强,通过F5-NetApp解决方案将人工智能数据传递与NIST认可的演算法相结合,以应对解密威胁。
富士通的参与不仅强化了日本的人工智能生态系统,还与其2025-26年量子模拟器挑战赛相辅相成,该挑战赛提供10万美元的奖金以解决工业问题,并计划在2030年前实现10,000量子位系统的路线图。这个合作也反映了更广泛的量子內存研究努力,例如伊利诺大学厄巴纳-香槟分校(UIUC)获得80万美元的NSF资助,专注于基于原子的光子內存以实现可靠的量子储存。
富士通和软银的合作专注于通用人工智能,可能对边缘计算和即时数据融合产生深远影响。这个伙伴关系使两家公司在人工智能硬件创新方面处于领先地位,能够为企业提供更小、更准确的模型,并减少对耗能基础设施的依赖。早期成果可能加速物流、材料等领域的部署,促进可持续的人工智能演进。
编辑:芯智讯-林子
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