9月16日消息，美国半导体设备大厂应用材料于“SEMICON Taiwan 2025” 国际半导体展论坛上展示先进封装、制程创新与可持续发展的关键技术，强调这些技术进展如何赋能AI未来。应用材料广泛且互连的材料工程解决方案组合能应对半导体产业最复杂的技术挑战，并实现构成AI和高效能运算基础的重大装置变革。

应用材料集团副总裁暨中国台湾区总裁余定陆指出，“应用材料公司正将高速创新转化为实际影响力。我们独特的整合材料工程解决方案，帮助客户提升良率、加速产品上市速度，推动永续发展，同时提升芯片性能。通过实现下一代芯片创新，应材正为AI时代注入动能，重塑运算技术的未来。”

为了应对半导体业最复杂的技术挑战，并打造下一代AI芯片，应用材料提出四大解决方案：

第一，随着AI芯片规模迈向2万亿个晶体管，远超现行制程技术极限，芯片微缩制程面临拼接、定位与堆叠误差等挑战，应用材料推出了无光罩、GPU驱动运算的“数字光刻技术”（Digital Lithography Technology，简称“DLT”），具备小于2微米的关键尺寸均匀度和小于0.5微米的叠合精度，可有效克服这些瓶颈，实现下一代AI芯片的大规模异质整合。

第二，针对2纳米及更先进的逻辑组件与材料创新，应用材料提供突破性材料和制程创新，以满足AI驱动的半导体需求。其先进技术实现下一代逻辑构架，包括环绕式栅极（GAA）晶体管、背面供电和堆叠式互补场效晶体管（CFET）。凭借在硬掩码图案化、低阻抗金属化以及精密平坦化和测量领域的业界领先解决方案，应材协助芯片制造商在2奈米及更先进制程中提升性能和良率。在论坛中，应用材料还介绍了全方位材料-元件-电路-系统的共同优化构架，旨在全面提升包括AI加速器在内的各种芯片性能。

第三，随着产业从系统单芯片转向系统级封装，先进封装正在改变半导体制造，结合前段和后段制程，提升高效能运算和边缘应用的效率、可扩展性和运算能力。应用材料通过关键技术推动异质整合制程，如混合键合、硅通孔、扇出、凸块、硅光子与矩形基板等3D堆叠技术以加速创新，驱动AI和先进运算的未来发展。

最后，在协助加速半导体制造迈向净零碳排放方面，应用材料通过 2040 净零战略应对半导体产业脱碳挑战。 应用材料指出，公司采用量化、系统级的策略，专注于在不影响营运效率的前提下，提供降低晶圆厂能耗和碳排放的解决方案与服务。 这些举措旨在推动运营和价值链的规模化可持续发展，展现应用材料对半导体产业助力全球气候行动的承诺。

编辑：芯智讯-林子