9月4日，印度政府在Semicon India 2025 活动中，庆祝了其半导体产业发展的一个“重要里程碑”，印度首款自主研发和制造的32位航空处理器Vikram 3201问世。

据印度媒体报道，Vikram 3201是一款32位的微处理器，基于专为 Ada 编程语言量身定制的自定义指令集架构，支持 152 条指令，提供 20 位外部地址总线、256 个软件中断和四个 32 位定时器。具有浮点计算能力和对 Ada编程语言的支持，主频为100 MHz，它还集成了两个片上 1553B 总线接口，具有内置的可测试性功能，包括扫描和功能模式。作为一款专为航天应用而设计的芯片，Vikram 3201能够承受-55°C至125°C的极端温度。

供电和功耗方面，Vikram 3201采用 3.3V 单电源供电，消耗的静态电源电流小于 10 mA，运行期间功耗低于 500 mW。

在制造方面，Vikram 3201基于180 纳米CMOS 制程制造，封装采用的是181 引脚 CPGA封装（陶瓷针栅阵列封装）。

据介绍，Vikram 3201是由印度空间研究组织 （ISRO）位于昌迪加尔的维克拉姆·萨拉巴伊航天中心与印度半导体实验室 （SCL）共同研发，所有软件工具，如 Ada 编译器、汇编器、链接器、模拟器以及集成开发环境 （IDE） 均由 ISRO 内部开发。

而Vikram 3201在此次发布之前，已经通过SpaDeX 任务（PSLV-C60 任务）在太空中进行了初步验证，证明了未来太空任务的可靠性。

值得一提的是，Vikram 3201的上一代产品——16bit的Vikram 1601自 2009 年以来就有被用于ISRO 运载火箭航空电子设备。在 SCL 建立 180nm 半导体晶圆厂后，Vikram 1601处理器的“印度制造”版本随后于 2016 年引入。

印度信息和广播部长Ashwini Vaishnaw在Semicon India 2025 活动中 向印度总理纳伦德拉·莫迪 （Narendra Modi） 赠送了首款印度本土研发和制造的处理器Vikram 3201。莫迪和瓦什诺表示，该芯片的成功表明印度半导体产业已准备好飞翔。

不过，莫迪与 Vaishnaw 似乎没告诉与会者，ISRO 与 SCL 实验室早在六个月前便已成功发射该芯片，更未提及印度已自主研发出 RISC-V 架构处理器。

对于印度发展半导体制造业的进展，Vaishnaw提到，印度的政策已吸引多家主要半导体厂商进驻，而力积电与印度Tata合作的12英寸晶圆厂将于2026年运作，成为印度首座大规模晶圆制造厂。 不过，该晶圆厂及其他在建厂是生产相对简单的成熟制程芯片，而非驱动 AI 系统与服务器的先进制程芯片。

编辑：芯智讯-浪客剑