8月25日消息，据台媒《经济日报》报道，苹果、AMD、英伟达、博通等美系芯片设计厂商都在持续下单台积电美国亚利桑那州晶圆厂产能，台积电为应对大客户需求，亚利桑那州晶圆二厂和三厂的量产时间都将提前。

消息人士透露，台积电美国亚利桑那州第一座晶圆厂原订于2025年量产，但已提早于2024年四季度量产4nm；第二晶圆厂原定于2028年量产，但目前正加速脚步，目标是在2027年初期或2026年内量产；第三座晶圆厂最快有望提早于2028年前后量产N2和A16制程，整体有望比原订目标提早至少四个季度。

台积电此前也已预告，将采用3nm制程技术的亚利桑那州第二座晶圆厂已经完成建设，并且看到来自美国先进客户的浓厚兴趣，正致力于将量产进度加速数个季度，以支持客户需求。

台积电采用2nm和A16制程技术的亚利桑那州第三座晶圆厂已经开始动工，由于客户对AI相关的需求强劲，也考虑加快生产进度。之后的第四座晶圆厂将也采用2nm和A16制程技术，第五座和第六座晶圆厂则将采用更先进制程。

美国客户大力支持，是台积电美国新厂快速成长与赚钱的关键。值得一提的是，台积电美国子公司TSMC Arizona在2024年四季度量产之后，在在今年一季度就已经实现了新台币4.96亿元的盈利，不过母公司台积电认列的投资收益仍亏损达新台币19.31亿元。但是在今年第二季度，净利润就已经达到了新台币42.32亿元，首度为母公司台积电带来新台币64.47亿元投资收益。即便美国制造成本高昂，但是如此之快的就实现盈利，也反映了台积电美国先进制程晶圆厂的强大盈利能力。

不过，台积电此前也指出，从2025年开始的未来五年，海外晶圆厂量产将导致公司整体毛利率遭到稀释，初期影响约为每年2%至3%，后期将扩大为3%至4%。面对毛利率遭稀释的压力，台积电强调，将持续透过在亚利桑那州扩大规模并致力于改善成本结构，亦将继续与客户和供应商伙伴密切合作，以管控相关影响。

值得一提的是，近日，英伟达CEO黄仁勋访问台积电总部，并与台积电董事长魏哲家见面，洽谈英伟达下一代Rubin GPU生产。黄仁勋还透露，目前英伟达有六种产品设计定案并下单台积电，包括CPU、GPU、NVLINK交换器晶片、网通芯片与交换器芯片，以及硅光子交换机芯片等。

业界指出，不仅英伟达大力拥抱台积电，OpenAI等AI巨头对台积电尖端制程需求也快速成长，委托台积电重要客户博通、Marvell等厂商合作开发。此外，英特尔虽获美国政府入股，有助于英特尔晶圆代工业务的发展，但目前英特尔自家的基于Intel 18A制程的新品尚未量产，这也使得一些有兴趣的客户仍在观望中。

编辑：芯智讯-林子