8月11日消息，据Tom's hardware引述社交媒体平台“X”用户@Jaykihn 的爆料称，英特尔计划于明年推出的针对移动平台的 Nova Lake 将会拥有HX、H 和 U 系列多个版本。

其中，最高端的 Nova Lake-HX SKU 将配备28个CPU内核，包括 8 个 P 核、16 个 E 核和 4 个 LP-E 核，以及4核心的Xe3 iGPU。这将使得其性能达到 Arrow Lake 285HX 的水平。

主流的 Nova Lake-H 系列，最高将拥有 16 个CPU内核，包括4个 P 核、8个 E 核和4个 LP-E 内核，并最多可提供12 个 Xe3 GPU 内核。这些设计与之前泄露的 Panther Lake-H 芯片有相似之处，但 CPU 微架构不同，GPU 略有改变。

Nova Lake-U 系列，最大CPU核心数为 8 个，包括4个P核、4个LP-E核，以及四个 Xe3 核心进入 iGPU。

在最低端的型号中，预计还会有6个CPU核心的版本，包括 2个P核、4个LP-E 核，并集成有2个 Xe3 iGPU内核，定位为英特尔 Wildcat Lake 平台的继任者，迎合以成本和电池寿命为主要优先事项的廉价笔记本电脑。这也意味着，如果爆料准确，每个 Nova Lake 芯片都将有4个 LP-E 内核。

此外，Nova Lake 系列的CPU核心将引入与当前 Lunar Lake 和 Arrow Lake 系列不同的微架构。预计会看到 Coyote Cove P 核和 Arctic Wolf E 核，以及基于 Skymont架构的 LP-E 核。GPU 内核来自英特尔的 Xe3“Celestial”架构。Nova Lake 移动版不会像桌面版那样使用两个计算Tile。

有趣的是，这次爆料没有提到早些时候传闻的具有最高48核CPU的Nova Lake-AX 芯片。此前资料显示，Nova Lake-AX 的 CPU部分与Nova Lake-HX基本一致，通过英特尔第二代Foveros封装技术，堆叠了两个计算模块，使其最多达到16个P核+32个E核+4个LPE核的配置。同时，该款处理器还将集成20到24个Xe3内核，并且加入一个单独的缓存模块，提供超过100MB的最后一级缓存，类似于AMD的3D垂直缓存（3D V-Cache）技术，技能满足计算模块的需求，也能照顾核显的需要。

编辑：芯智讯-林子