7月30日消息，根据摩根士丹利最新发布的研究报告预测称，人工智能（AI）的军备竞赛，正从芯片设计延伸至后端封装，2026年全球CoWoS晶圆总需求将达100万片，台积电将以压倒性优势主导产能分配，成为这场先进封装战争的最大赢家。

报告指出，2024年全球CoWoS晶圆总需求仅为37万片，但在2025年将增长至67万片，并将在2026年攀升至100万片，年增长率达40%至50%。其中，台积电在供应链中的地位愈发关键，预计到2026年底，其月产能将由2024年的3.2万片提升至9.3万片，年产超过110万片，预估AI相关收入在2025年将占到台积电总收入的25%，使其成为这轮AI浪潮中确定性最高的受益者之一。

摩根士丹利的研究报告，对2026年CoWoS产能分配进行了详细预测。其中，英伟达（NVIDIA）在2026年对于CoWoS晶圆的需求量将高达59.5万片，占全球市场约60%。在这当中，约51万片CoWoS晶圆将由台积电代工，主要用于英伟达下一代Rubin构架AI芯片，所需的CoWoS-L先进封装技术也成为关键。据此推算，2026年英伟达芯片出货量可达540万颗，其中240万颗将来自Rubin平台。英伟达同时还委托封装大厂Amkor与日月光分担约8万片产能，对应Vera CPU及汽车芯片等产品线。

AMD预计在2026年获得10.5万片CoWoS晶圆，占据整个市场约11%的份额。其中，8万片将在台积电生产，用于其MI355和MI400系列AI加速器。

博通预计在2026年的CoWoS总需求约为15万片，占据整个市场约15%的份额。其中，大部分产能（14.5万片）在台积电生产，主要用于为谷歌的TPU、Meta的定制芯片以及OpenAI的项目代工。

另外，亚马逊云端服务（AWS）也过合作伙伴世芯电子（Alchip）预定了5万片CoWoS晶圆，Marvell也亦为AWS与微软设计的定制化芯片预定了5.5万片CoWoS；联发科则为谷歌TPU项目预定了2万片CoWoS产能。

编辑：芯智讯-浪客剑