7月28日消息，根据外媒wccftech报道，美国财政部长斯科特·贝森特 （Scott Bessent）近日在采访中表示，晶圆代工大厂台积电美国亚利桑那州晶圆厂目前仅能满足美国7%的芯片代工需求。

“台积电想在亚利桑那州建立一个巨大的晶圆厂系统，我认为它可能能够生产美国所需芯片的7%。他们正在与当地的建筑检查员打交道。”Scott Bessent说道。

有趣的是，Scott Bessent还透露，台积电亚利桑那州芯片制造设施没有迅速扩张的原因之一是过度监管推迟了几个项目。台积电正在与“当地检查员”打交道，这意味着当地监管机构由于通常的官僚程序而造成延误，甚至在设施制造中造成障碍。

今年3月，台积电宣布在将美国在亚利桑那州凤凰城建造两座晶圆厂计划的基础上，再建造第三座晶圆厂和两座先进封装厂及一座研发中心，使得总体投资金额从原来的400亿美元提升到650亿美元，并创造超过25000个直接建筑和制造业就业机会，以及数千个间接就业机会。有助于实现美国到 2030 年生产 20% 全球最先进逻辑芯片的目标。

根据计划，美国亚利桑那州晶圆一厂已于2024年第四季量产4nm制程，良率与中国台湾厂相当；至于晶圆二厂，台积电为配合主要美国客户需求加速建厂进程，预计将提前好个几季度量产；第三座晶圆厂目前已动工，将导入2nm与A16制程；第四座晶圆厂也预定采2nm与A16制程；第五与第六座晶圆厂将留给更先进制程，建设进度视具体需求调整。在美国晶圆厂建设计划完成后，台积电预估约30%的2nm及更先进制程产能落在美国亚利桑那州，将成为美国独立的AI芯片供应链的重要枢纽。

最新的报道显示，特朗普政府正专注于消除法规造成的问题，使得包括台积电在内的半导体厂商在美国建立供应链变得更加容易。

编辑：芯智讯-浪客剑