据“天成半导体”官方微信公众号7月23日消息，2025年第二季度，山西天成半导体材料有限公司（简称“天成半导体”）成功研制出12英寸（300mm）N型碳化硅单晶材料。

据介绍，天成半导体一直坚持聚焦碳化硅材料研发及生产，先后攻克了大尺寸扩径工艺和低缺陷N型单晶材料的生长工艺。12英寸N型碳化硅单晶材料的成功研发，是天成半导体发展史上的一个重要里程碑，更是我们迈向新征程的起点。

天成半导体表示，接下来，将全力以赴推进大尺寸碳化硅单晶材料的产业化技术，深化研发投入，保持技术领先地位。

编辑：芯智讯-林子 来源：天成半导体