苹果7款全新自研芯片曝光:包括第二代5G基带芯片和蓝牙/Wi-Fi二合一芯片

苹果7款全新自研芯片曝光:包括第二代5G基带芯片和蓝牙/Wi-Fi二合一芯片

7月10日消息,近日,有开发者在Bilibili 平台上放出的苹果iOS 18 内部版本信息中发现,苹果正同步开发至少7款尚未对外公开的芯片,涵盖A19、A19 Pro、M5、M5 Pro、新款Apple Watch 芯片、苹果第二代5G 调制解调器C2 ,以及一款整合蓝牙与Wi-Fi 的通信芯片Proxima。

根据曝光的代码信息显示,A19 将应用于iPhone 17 Air,代号为“Tilos”;而A19 Pro 则对应iPhone 17 Pro 与Pro Max,代号“Thera”,系统识别码为T8150,代表高阶机型将持续采用差异化的处理器设计。这项策略不仅强化产品定位,也进一步巩固苹果硬件差异化优势。

在Mac产品部分,苹果预计在新一代iPhone 17系列发布后,更新14英寸与16英寸MacBook Pro 系列,并将分别搭载全新M5 与M5 Pro 处理器,分别代号为“Hidra”与“Sotra”,延续苹果在笔电产品线的芯片升级节奏。

Apple Watch 则预计随Series 11 引入代号“Bora” 的处理器,据曝光的代码显示,该芯片可能是以A18 构架为基础开发,意味着苹果将进一步提升手表的性能与AI 计算能力,巩固其在穿戴装置市场的技术领先地位。

此外,原代码中也发现代号为C2 的苹果第二代自研5G 调制解调器,预期将取代目前iPhone 16e 所使用的C1 芯片。C2 有望于2025年搭载于iPhone 17e 机型,显示苹果摆脱对高通依赖、强化自有连网解决方案的脚步未曾停歇。

值得注意的是,苹果也持续拓展无线通信技术。Proxima 芯片的出现,代表苹果正计划将蓝牙与Wi-Fi 模块整合为单一芯片,对于装置空间利用与电力管理皆具有显著优势。

这些芯片布局不仅体现苹果持续深化垂直整合策略,也为未来多元装置间的性能协作、AI 应用、通信技术整合铺路。随着下半年新品陆续发表,市场将见证苹果如何以自主芯片技术打造更紧密、生态系整合的设备体验。

编辑:芯智讯-林子

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