6月24日消息，市场调研机构Counterpoint Research最新公布的研究报告指出，2025年第一季，全球晶圆代工2.0（Foundry 2.0）市场营收达720亿美元，较去年同期增长13%，主要受益于AI 与高性能计算（HPC）芯片需求强劲，进一步推动先进制程（如3nm与4nm）与先进封装技术的应用。

“晶圆代工2.0”概念是由台积电在2024年7月的二季度法说会上提出的。相对来说，传统“晶圆代工”的概念，仅局限于“晶圆制造生产代工”，但如今，随着芯片制造越来越复杂，晶圆代工厂也早已脱离原本单纯的晶圆制造代工范畴，整个生产过程中实际上还包括了封装、测试、光罩制作与其他部分。比如，现在的很多的AI芯片和高性能计算芯片，台积电不仅提供了光罩制作、晶圆制造服务，还提供了先进封装以及测试服务。另外一些IDM厂商也有开始对外提供晶圆代工服务器。这实际上已经突破了原有的对于晶圆厂代工、外包封测厂和IDM的定义。

因此，台积电认为，“晶圆制造2.0”包括封装、测试、光罩制作与其他，以及所有除存储芯片外的整合元件制造商（IDM），这样定义更完整。“在台积电看来，新定义更能反映台积电不断扩展的市场机会（addressable market）。但是台积电只会专注最先进后段封测技术，这些技术将帮助台积电客户制造前瞻性产品。

Counterpoint Research的报告称，台积电凭借其领先的先进制程与先进封装能力，在第一季的晶圆代工2.0市场的份额提升到了35%，不仅稳固其市场主导地位，也大幅领先整体产业成长幅度。

Counterpoint Research研究副总监Brady Wang 指出，台积电持续扩大其先进制程领先优势，市占上升至35%，营收年增超过30%，领跑市场。相比之下，英特尔虽凭借18A/Foveros 技术取得部分进展，三星在3nm GAA 开发上仍受限于良率挑战。

相比之下，非存储类IDM厂商如NXP、Infineon 与Renesas，则因车用与工业应用需求疲弱，营收同比下滑3%，拖累整体市场成长动能。

光罩（Photomask）领域则因2nm制程推进与AI/Chiplet 设计复杂度提升而展现出良好韧性。

至于封装与测试（OSAT）产业表现相对温和，营收同比增长约6.8%；其中，日月光、矽品与安靠（Amkor）因承接来自台积电AI芯片订单的先进封装外溢需求，受益明显。

Counterpoint Research资深分析师William Li则表示，AI 已成为推动半导体产业成长的核心动力，正重塑晶圆代工供应链的优先级，进一步强化台积电与先进封装供应商在生态系中的关键地位。

展望未来，晶圆代工产业将从传统的线性制造模式迈向“晶圆代工2.0”阶段，转型为一个高度整合的价值链体系。随着AI 应用普及、Chiplet 整合技术成熟，以及系统级协同设计的深化，有望引领新一轮半导体技术创新浪潮。

编辑：芯智讯-浪客剑