6月20日，龙芯中科宣布，将于6月26日举办2025龙芯产品发布暨用户大会，重磅发布龙芯新一代处理器——龙芯3C6000。

根据此前已经曝光的信息显示，龙芯3C6000基于和龙芯3A6000桌面处理器相同的LA664架构内核，单芯片为16核32线程(LA664)，通过龙链互连技术(Loongson Coherent Link)，可以实现片间互联，支持双路、四路、八路直连，也就是单系统最多可以做到128核心256线程，通用处理性能得到了成倍提升。同时配备的DDR4-3200x4接口，使得访存带宽比上一代3C5000成倍提高；PCle4×64的I/O性能比上一代3C5000成数量级提高。龙芯3C6000还支持高性能国密标准加解密算法（SM4带宽>30Gbps）。

根据龙芯内部自测的结果显示，16核32线程的3C6000/S性能可对标英特尔至强4314(10nm/16核心32线程/2.4-3.4GHz/24MB/135W)，双硅片封装的32核64线程的3D6000（3C6000/D）可对标英特尔至强6338(32核心64线程/2.0-3.2GHz/48MB/205W)。详细的跑分也已公布，包括SPEC CPU 2017、UnixBench两个项目：

龙芯3C6000对比龙芯3C5000，SPEC CPU 2017四个测试项目中提升60-95%不等，UnixBench单线程、多线程分别提升33%、100%！

对比英特尔至强4314 SPEC CPU 2017互有胜负差距不大，UnixBench单线程只落后大约5%，多线程则领先约21%。

龙芯3D6000对比龙芯3D5000，SPEC CPU 2017四个测试项目中提升62-110%不等，UnixBench单线程、多线程分别提升55%、79%。

对比英特尔至强6338 SPEC CPU 2017也是互有胜负，UnixBench单线程、多线程都领先约55%。

需要指出的是，以上这些测试数据都还是基于现有样片的性能测试，相信随着后续不断优化完善，表现还会更好。

此外，龙芯2K3000暨龙芯3B6000M也有望同步登场，二者是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控应用领域、移动终端领域。

它已于今年4月成功完成流片，各项指标符合预期。该芯片集成8个基于自研龙架构的LA364E核心，集成第二代自研GPGPU核心“LG200”，图形性能成倍提高，还支持通用计算加速和AI加速。集成独立硬件编解码模块、安全可信模块、丰富IO扩展接口，包括PCIe 3.0、USB 3.0/2.0、SATA 3.0等等。

编辑：芯智讯-浪客剑