当地时间2025年6月18日，德州仪器 (TI) 宣布，与特朗普政府合作，计划对其美国7家半导体工厂投资超过600亿美元，扩大其在美国的制造产能，以满足日益增长的半导体需求，推动从汽车到智能手机再到数据中心等关键领域的创新。这也将是美国历史上对基础半导体制造业最大的投资。德州仪器在德克萨斯州和犹他州新建的大型制造基地将在美国创造超过6万个就业岗位。

具体来说，这比超过600亿美元的投资，包括建设和提升7座大型晶圆厂，包括：

德克萨斯州谢尔曼晶圆厂： 德州仪器在谢尔曼的首座新晶圆厂 SM1 将于今年投入生产，距其破土动工仅三年。德州仪器在谢尔曼的第二座新晶圆厂 SM2 的外墙也已完工。此外，德州仪器还计划增建两座晶圆厂 SM3 和 SM4，以满足未来的需求。

德克萨斯州理查森： 德州仪器位于理查森的第二家晶圆厂 RFAB2 继续全面投产，并延续了该公司 2011 年推出全球首家 300 毫米模拟晶圆厂 RFAB1 的传统。

犹他州利海：德州仪器正在加速其在利海的首座 300 毫米晶圆厂 LFAB1 的建设。此外，与 LFAB1 相连的德州仪器在利海的第二座晶圆厂 LFAB2 的建设也正在顺利进行中。

德州仪器总裁兼首席执行官哈维夫·伊兰 (Haviv Ilan) 表示：“TI 正在大规模建设可靠、低成本的 300 毫米晶圆产能，以提供几乎所有电子系统都至关重要的模拟和嵌入式处理芯片。苹果、福特、美敦力、英伟达（NVIDIA） 和 SpaceX 等美国领先企业都依赖于 TI 世界一流的技术和制造专长，我们很荣幸能与他们以及美国政府携手合作，共同释放美国创新的潜力。”

美国商务部长霍华德·卢特尼克表示：“近一个世纪以来，德州仪器一直是推动技术和制造业创新的美国基石公司。特朗普总统已将发展美国半导体制造业作为优先事项，其中包括那些用于人们日常使用的电子产品的基础半导体。我们与德州仪器的合作将在未来几十年为美国芯片制造业提供支持。”

德州仪器是美国最大的基础半导体制造商，其生产的模拟和嵌入式处理芯片对智能手机、汽车、数据中心、卫星以及几乎所有其他电子设备都至关重要。为了满足对这些关键芯片持续增长的需求，德州仪器正在巩固其技术领先地位，并扩大其在美国的制造业务，以帮助其客户引领下一波技术突破。

苹果首席执行官蒂姆库克表示：“德州仪器的美国制造芯片帮助苹果产品焕发生机，我们将共同继续创造机遇，推动创新，并投资于美国先进制造业的未来。”

福特和德州仪器正携手加强美国制造业，将福特的汽车专业知识与德州仪器的半导体技术相结合，助力推动创新，并为未来出行打造强大的国内供应链。福特汽车公司总裁兼首席执行官吉姆·法利表示：“福特在美国销售的汽车中有 80% 是在美国组装的，我们很荣幸能与德州仪器这样持续投资美国制造业的技术领导者并肩作战。”

美敦力与德州仪器携手合作，在关键时刻改善患者生命。美敦力董事长兼首席执行官 Geoff Martha 表示：“在美敦力，我们拯救生命的医疗技术依靠半导体来实现规模化的精准度、性能和创新。德州仪器一直是我们至关重要的合作伙伴，尤其是在全球芯片短缺期间，他们帮助我们保持供应连续性并加速突破性疗法的研发。我们很荣幸能够利用 TI 在美国制造的半导体，共同变革医疗保健，改善全球患者的治疗效果。”

英伟达正与德州仪器携手合作，共同打造下一代人工智能架构。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“英伟达和德州仪器拥有共同的目标，即通过在美国建设更多 AI 工厂基础设施来振兴美国制造业。我们期待与德州仪器继续合作，共同开发面向先进 AI 基础设施的产品。”

SpaceX 正越来越多地利用 TI 的高速工艺技术，将其 Starlink 卫星互联网服务与 TI 在德克萨斯州谢尔曼制造的最新 300 毫米 SiGe 技术连接起来。SpaceX 总裁兼首席运营官 Gwynne Shotwell 表示：“我们的基本使命是彻底改变全球连接方式，消除数字鸿沟。这一使命的核心是不断突破可能的界限。SpaceX 每天在美国生产数万套 Starlink 套件，并且我们正在 PCB 制造和硅片封装方面进行巨额投资，以进一步扩张。TI 在美国制造的半导体对于确保我们产品的美国供应链至关重要，其先进的硅片制造能力提供了所需的性能和可靠性，帮助我们满足全球日益增长的高速互联网需求。”

编辑：芯智讯-浪客剑