美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）目前正重点关注两项关键技术——原子层沉积 (ALD) 和干式 EUV（极紫外）光刻胶处理相关设备。随着晶体管微缩越来越小、越来越复杂，这两项技术变得越来越重要。

2025财年第三季度，泛林集团报告称其Striker SPARC ALD和ALTUS Halo系统需求强劲。这些设备有助于提升芯片性能，尤其是在用于人工智能（AI）和高速存储器的NAND Flash方面。

泛林集团在干式 EUV 技术（Aether干式抗蚀剂和显影工艺）方面也取得了进展，这项技术能够更好地支持芯片图案化。它正受到 DRAM 和代工厂客户的关注。这些设备支持诸如环绕栅极晶体管和先进芯片封装等重大行业变革。泛林集团认为，这些领域将帮助其实现比整体芯片设备市场更快的增长。

泛林集团目前在晶圆代工和 NAND 领域增长强劲，并凭借其先进的设备赢得了新业务。然而，该公司面临着一些宏观经济挑战，包括客户支出放缓和全球贸易问题，这可能会在短期内损害其前景。

尽管如此，泛林集团利润率的提升、强劲的产品业绩以及对实现长期客户路线图的专注，表明该公司的战略方向正确。如果泛林集团能够持续执行其在ALD和干式EUV方面的投资或将成为其可持续竞争优势和长期增长的关键驱动力。

目前，泛林集团在先进芯片制造工具方面也面临来自应用材料（AMAT）公司和科磊（KLA） 公司的激烈竞争。

应用材料公司凭借其Olympus和Endura平台，在原子层沉积（ALD）领域是强劲的竞争对手。该公司还通过与关键客户合作，探索用于EUV光刻的干式光刻胶解决方案。应用材料公司在晶圆代工和逻辑电路领域拥有丰富的产品组合和强大的客户基础，使其在争夺下一代拐点技术支出方面拥有坚实的优势。

科磊以其检测和计量工具而闻名，如今也越来越多地参与 EUV 光刻技术的应用。科磊的工艺控制系统对于识别复杂的 EUV 层中的缺陷以及确保干式光刻胶等创新技术的成功至关重要。

尽管泛林集团凭借 Striker SPARC 和 ALTUS Halo 等工具获得了广泛关注，但保持领先地位仍取决于能否持续创新以及客户对这些强大竞争对手的采用。

编辑：芯智讯-浪客剑