6月19日消息，据韩国媒体dealsite.co.kr报道称，随着人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）准备向客户提供其下一代 AI 加速器“Rubin”的样品，SK 海力士也在加快了HBM4 的量产进度。目前，SK海力士已经开始向英伟达供应了16层堆叠的HBM4样品，并已经安装在了 Rubin 样品中。美光也紧随其后，向英伟达提供了12层堆叠的HBM4 样品。行业观察人士表示，SK 海力士将占据英伟达初始采购量的很大一部分。

一位行业高管表示，“目前，SK海力士正在向英伟达供应少量的HBM4 12层，”并补充说，“通常情况下，在转移量产之前不会进行生产，但英伟达似乎通过宣布从9月开始运送下一代AI加速器'Rubin'的样品，加快了供货时间。SK 海力士此前于 3 月向英伟达提供了 12 层 HBM4 样品。”

据报道，SK海力士最初计划在今年10月将HBM4转为量产（将研发成果移交给生产部门的过程）。然而，由于预计将配备 HBM4 的 英伟达 Rubin 样品计划于 9 月提供，早于行业预期，因此 SK 海力士也积极提供少量供货。考虑到 Rubin 预计将在今年四季度下推向市场，整个时间表进展迅速。

一些产业观察人士认为，HBM4 的量产可能会推迟到明年初，但就目前而言，它似乎正在按原计划进行。另一位行业人士表示，“最近，SK海力士内部有传言说，在10月转移量产的目标设定得有点不合理”，并且“因此，预测从明年年初开始将正式开始适当的量产”。

随着 HBM4 市场需求的增长，SK 海力士的 HBM 销量也有望快速增长。据业内人士透露，如果说之前的 HBM3E 有 20% 左右的价格溢价，那么 HBM4 的溢价预计将超过 30%。这是因为与以前的型号相比，I/O（输入/输出）端子的数量从 1,024 个增加到 2,048 个，并且芯片尺寸也扩大了，使设计更加复杂，导致制造成本急剧增加。

美光最近向英伟达提供了 HBM4 样品，仅落后 SK 海力士大约三个月的样子，但其供应的样品数量比较有限。一位相关人士表示：“英伟达正在积极构建'多供应商'战略。美光进入 HBM4 供应链是自然而然的一步，”他还补充道，“美光的产能仍然有限，其良率低于 SK 海力士，因此仅限于确保大规模生产。”

由于三星电子尚未进入英伟达HBM 供应链，再加上美光的供应量有限，因此 SK 海力士依然将会获得最大的供应份额。该相关人士补充说：“SK海力士明年供应英伟达（如HBM3E和HBM4）的合同计划于本月底签署。”

在最近的一份报告中，Meritz Securities 预测“预计到 2026 年，SK 海力士的主要客户将获得 HBM3E 8Hi市场份额的 60% 以上和HBM3E 12Hi市场份额的 75%。

SK 海力士的一位高管表示：“我们计划按计划完成量产的准备工作，并根据客户需求顺利供应。”

编辑：芯智讯-浪客剑