5月27日消息，据路透社报道，全球晶圆代工龙头台积电在欧洲的合资子公司欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）总经理 Paul de Bot 在台积电2025年技术论坛欧洲站活动上宣布，台积电慕尼黑设计中心（Munich Design Centre）将于第三季度启用。

据介绍，台积电慕尼黑设计中心主要是为了配合ESMC晶圆厂服务欧洲的芯片设计客户。Paul de Bot 说：“这是为了协助欧洲客户设计高密度、高性能及节能芯片，再次聚焦于汽车、工业、人工智能（AI）和物联网应用。”

2023年8月，台积电正式宣布与博世、英飞凌、恩智浦等三家欧洲半导体公司，共同在德国德累斯顿（Dresden）投资成立欧洲半导体制造公司（ESMC）。ESMC在经过德国相关监管部门核准并符合其他条件后，将由台积电持有70%股权，博世、英飞凌和恩智浦则各持有10%股权。通过股权注资、贷款，以及在欧盟和德国政府的大力支持下，总计投资金额预估超过100亿欧元。

ESMC已于2024年8月开始兴建晶圆厂，计划于2027年底开始生产，将以台积电28/22nm和16/12nm制程技术，提供每月4万片的12英寸晶圆。新厂将创造约2,000个直接的高科技工作机会。

编辑：芯智讯-浪客剑