当地时间5月13日，高通公司宣布与沙特阿拉伯AI公司HUMAIN签署了一份谅解备忘录 （MOU），旨在达成战略合作，开发下一代人工智能数据中心、基础设施和云到边缘服务，以满足全球对人工智能快速增长的需求。 包括沙特阿拉伯王国。

该谅解备忘录同样是在利雅得举行的沙特-美国投资论坛期间签署的，该论坛在美国总统唐纳德·特朗普对沙特阿拉伯王国的正式访问期间举行。

签署谅解备忘录后，HUMAIN和高通公司计划：

在沙特阿拉伯开发和构建尖端的 AI 数据中心，旨在基于高通的边缘和数据中心解决方案，为本地和国际客户提供高效、可扩展的云到边缘混合 AI 推理解决方案。

开发和供应高通公司最先进的数据中心 CPU 和 AI 解决方案，具有领先的性能和效率，为 HUMAIN AI 云基础设施中的数据中心提供支持。

通过利用由高通公司的 Snapdragon® 和 Dragonwing® 处理器提供支持的边缘设备，加速 HUMAIN AI 云基础设施的使用。

将 HUMAIN 的阿拉伯语大型语言模型系列（ALLaM，与 SDAIA 共同开发）与由高通处理器提供支持的 AI 边缘设备的广泛生态系统集成，为大量设备带来混合云到边缘 AI 推理功能

数据中心和支持生态系统旨在为政府和企业组织提供高性能、高能效的 CPU 和 AI 云基础设施以及云到边缘服务。这些产品将支持部署可以进行实时预测和决策的 AI 解决方案，此外还显著提高支持 AI 的高级应用程序的可用性和价值。

根据该协议，HUMAIN 和高通公司还宣布与沙特阿拉伯通信和信息技术部 （MCIT） 进行重大合作，在沙特阿拉伯建立世界一流的高通半导体技术设计中心，并提供支持培训和创业计划，重点是在沙特阿拉伯王国建立基础设施和技术能力。该计划支持沙特王国成为全球半导体设计中心、推动经济增长、吸引人才并为沙特工程师提供半导体技术技能提升机会的目标。

“沙特阿拉伯在成为全球人工智能领导者的道路上取得了令人印象深刻的进步，高通技术公司很高兴与 HUMAIN 合作，支持实现这些目标。我们非常高兴能够使用我们行业领先的 CPU 和 AI 解决方案，帮助构建先进的 AI 数据中心基础设施，从而在沙特和全球推出可靠且具有成本效益的下一代混合 AI 服务。我们同样很自豪能与 MCIT 合作，帮助推动沙特阿拉伯半导体行业的发展。在该国建立芯片设计能力将是实现 2030 年愿景目标的重要一步，我们很荣幸能在这一重要旅程中与 Kingdom 合作。”

“这项协议标志着我们构建全球 AI 基础设施中心的重要里程碑，这有助于实现高通的数据中心扩展，推动高性能低功耗计算和大规模节能 AI 处理。我们不仅共同加速技术进步，而且还为该地区最强大的云到边缘混合 AI 奠定基础，这将为创新、就业增长和可持续的经济影响创造机会，“HUMAIN 首席执行官 Tareq Amin 说。

“我们感谢高通公司深化与沙特的战略合作伙伴关系，他们与 HUMAIN 的合作标志着沙特阿拉伯在提升边缘到云 AI 基础设施和智能计算方面的领导地位迈出了重要一步。我们不仅要共同构建数据中心和下一代人工智能功能，还要为由世界级人才提供支持的充满活力的半导体生态系统奠定基础。”沙特通信和信息技术部长 Eng. Abdullah Alswaha 说到。

从高通官方新闻稿披露的信息来看，此次高通与HUMAIN达成的合作当中，包括了开发和供应高通公司最先进的数据中心CPU 和 AI 解决方案。这也是高通即将重回数据中心CPU市场的又一关键证据。

这不是高通第一次涉足数据中心/服务器 CPU市场。早在2017年，高通首款Arm服务器芯片Centriq2400就正式上市，但当时的Arm服务器生态比较孱弱，高通的Arm服务器芯片与英特尔、AMD的X86服务器芯片相比优势并不明显。再加上高通当时遭遇了与苹果的全球专利诉讼，以及来自博通的恶意收购。虽然博通的收购被美国政府叫停，但是高通为了让股东满意，被迫进行了一系列的财务削减，2018年4月开始，高通裁员了大约1500名员工，服务器业务也受到了非常大的影响。随后在2018年5月，高通开始逐步放弃服务器CPU业务。

不过，在2021 年，高通以 14 亿美元收购了Nuvia 公司之后，高通便开始了酝酿重回服务器CPU市场。Nuvia 最初设计基于 Arm 指令集的 Phoenix（现在称为 Oryon）内核时就曾将目标瞄向了数据中心，高通随后率先将它们用于消费类 PC 的 Snapdragon X 片上系统 （SoC）和骁龙旗舰智能手机SoC上。。

2024年上半年至少，就有传闻称，高通的正在研发的Arm服务器处理器研发代号为“SD1”，预计将采用台积电5nm制程（N5P），内置80个由高通子公司Nuvia自研的Oryon核心，主频最高3.8GHz，支持16通道DDR5內存，最高传输速率5600MHz。同时还拥有70个PCIe 5.0接口，支持CXL v1.1，9470针LGA插座，支持双插槽配置的服务器等。

随后在2024年6月的Coputex 2024展会上，高通CEO Cristiano Amon在接受采访时表示，除了移动设备、PC之外，高通未来还将会面向数据中心、汽车领域推出基于Nuvia研发“Oryon”内核的Snapdragon（骁龙）处理器平台。这也是高通首次正面回应更早前关于高通将重返服务器芯片市场的传闻。

需要指出的是，Nuvia在被高通收购之前，其创立之时设立的目标就是打造高性能的Arm服务器芯片，以和Intel至强、AMD霄龙等x86对手竞争，这是高通目前业务中相对短板的部分。

近期，高通还通过官网为其数据中心研发团队招募 SoC 安全架构师。随后高通还挖来英特尔前至强服务器处理器首席架构师 Sailesh Kottapalli，其在英特尔任职期间，负责的项目包括x86、Itanium 和多代Xeon 等处理器的发展。

目前在服务器市场，基于Arm架构的服务器占比已经超过10%，生态已经相对完善，并且不像PC产品那样依赖于X86应用生态。或许在高通看来，现在正是重回Arm服务器芯片市场的新契机。

编辑：芯智讯-浪客剑