Tower CEO:五六个月前就退出了在印度建合资晶圆厂项目!

又有两大项目被放弃,印度半导体制造雄心再遭重创!

5月15日消息,以色列晶圆代工厂Tower Semiconductor首席执行官 Russell Ellwanger近日在公司2025财年第一季度财报电话会议上表示, “五六个月前”退出了在印度建造晶圆厂的计划。

Ellwanger 表示,最近有报道称印度Adani集团暂停了与Tower共同投资100亿美元在印度建厂晶圆厂的项目,这并不属实,因为Tower已经退出了。

“这(新闻报道) 令人惊讶,因为我们停止了该项目,并且应我们的要求,我们在大约在五、六个月前就退出了该项目,”Ellwanger 说。“我们退出的理由是非常充分,但同样出于保密性,我不宜深入探讨这些原因,”他补充说。

Ellwanger 表示,在公司参与该项目期间,Tower 从未发布过有关该项目的任何信息,因为从未有任何正式协议进行,出于同样的原因,他们没有发布退出该项目的公告。

Tower在印度的业务可以追溯到 2012 年,当时它是与 Jai Prakash Associates 和 IBM 组成的财团的一部分。该计划失败了,2017 年,Tower 向总部位于阿布扎比的 Next Orbit Ventures 财团提供 IP 和管理服务的提议也失败了。

随后,Tower与印度Adani集团合作。 2024年9月,Adani和Tower共同投资100亿美元在马哈拉施特拉邦 Raigad 区的 Panvel 建造一座晶圆厂计划获得了印度马哈拉施特拉邦的批准。其原本计划分位两个阶段,每个阶段创建一个模块,制造能力为每月 40,000 片晶圆。第一阶段将投资 5870 亿卢比(约 70 亿美元),第二阶段将投资 2510 亿卢比(约 30 亿美元),因此总计 8390 亿卢比(约 100 亿美元)。但该计划仍有待中央政府批准,以获得印度政府计划下的补贴资格。

此外,Tower 报告称其 2025 年第一季度的收入为 3.58 亿美元,与2024 年第一季度的 3.27 亿美元相比增长了 9%。2025 年第一季度的净利润为 4000 万美元,而去年同期为 4500 万美元。

Ellwanger 在一份声明中评论道:“Tower 在射频基础设施方面持续实现了创纪录的收入,其中包括 SiPho 和 SiGe。我们的目标是在全年进一步增加这些技术的收入,增加我们的高压 200 毫米电源管理业务,并提高我们传感器业务的收入水平。此外,我们还使用我们的 300 毫米技术平台进入了 Tower 的新服务市场,即包络跟踪器。面对地缘政治的不确定性,我们正在利用 Tower 的全球规模和技术广度来创造新的机会。”

Tower 对 2025 年第二季度的前景持乐观态度,预计收入将增长 3.72 亿美元,上下浮动 5%,与 2024 年第二季度相比,收入将增长 6%。

编辑:芯智讯-浪客剑

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