当地时间4月14日，美国半导体设备大厂应用材料宣布，已收购了荷兰半导体设备厂商 BE Semiconductor Industries（简称“Besi”）9%的股份，超过了BESI原来的最大股东贝莱德的机构信托，成为了Besi 的最大股东。
据了解，Besi 以生产精确的混合键合设备而闻名——这是先进半导体封装中的一项关键技术，能够使芯片直接堆叠在一起。
与传统封装步骤不同，混合键合更接近半导体制造过程的前端，并与应用材料现有设备相互补充。
这种技术已经应用于众多尖端芯片，比如AMD的X3D处理器，其中内存和计算组件在台积电的晶圆代工厂进行键合。
应用材料在当地时间周一发布的声明中表示，该公司没有计划进一步增加其持股比例或谋求在 Besi 的董事会席位。
应用材料公司副总裁Terry Lee表示：“我们将此视为一项战略性长期投资，展示了应用材料致力于共同开发行业最强大的混合键合解决方案的承诺，这项技术对于作为AI基础的先进逻辑和存储芯片变得越来越重要。”
受该消息影响，Besi 股价于当地时间周二在阿姆斯特丹交易中上涨超过7%。
编辑：芯智讯-浪客剑
芯来科技UX1030H发布打造国，实用观点完整分享，行业变化清晰解读，最新动态持续更新，关注焦点及时追踪
中微公司全球首台12英寸金属刻蚀，最新消息全面呈现，实用内容深入说明，关键信息快速掌握
面向具身智能应用市场芯驰半导体推，真实情况详细说明，发展趋势持续观察，更多内容持续跟进，最新消息全面呈现
Arm架构诞生40周年累计出货超，精彩内容不容错过，热点消息及时呈现，发展趋势持续观察，热门话题深入了解
传三星1cDRAM良率突破50%，发展趋势持续观察，真实情况详细说明
龙芯3C6000系列即将正式发布，最新消息全面呈现，关注焦点及时追踪，行业变化清晰解读，真实情况详细说明
西门子EDA收购芯片计时工具初创，更多内容持续跟进，最新消息全面呈现，主要亮点集中展示，相关进展值得关注
受汇率及稀土出口管制影响大立光二，实用内容深入说明，真实情况详细说明，最新消息全面呈现，重要细节逐步揭晓
OPPO发布疾风散热引擎打造史上，精彩内容不容错过，行业变化清晰解读
思特威推出4MP智能安防应用图像，关键信息快速掌握，精彩内容不容错过，实用观点完整分享
佳能下修2025年业绩预期光刻机，更多内容持续跟进，真实情况详细说明，事件脉络清楚整理，最新消息全面呈现
2025Q1全球TWS耳机出货量，相关进展值得关注，更多内容持续跟进
美国即将开征半导体关税税率最高或，主要亮点集中展示，行业变化清晰解读
英特尔坦言部分客户试产后退出目前，重点信息全面梳理，精彩内容不容错过，实用观点完整分享，关注焦点及时追踪
沐曦完成IPO辅导加入“国产GP，事件脉络清楚整理，更多内容持续跟进，关注焦点及时追踪，最新消息全面呈现
估值1500亿国产DRAM巨头长，最新动态持续更新，行业变化清晰解读，更多内容持续跟进，精彩内容不容错过
芯来科技UX1030H发布打造国，实用观点完整分享，更多内容持续跟进
传三星即将退出MLCNAND市场，关键信息快速掌握，精彩内容不容错过，关注焦点及时追踪
孙正义软银目标10年内成为全球最，热门话题深入了解，核心看点完整汇总
为发展先进封装传联电计划收购彩晶，关注焦点及时追踪，主要亮点集中展示，热点消息及时呈现
黄仁勋英伟达芯片已在台积电美国厂，实用内容深入说明，行业变化清晰解读，相关进展值得关注，真实情况详细说明
蒋尚义遗憾在台积电时没能打败英特，核心看点完整汇总，最新消息全面呈现，实用观点完整分享，实用内容深入说明
TDK收购QEI射频功率业务，更多内容持续跟进，关注焦点及时追踪
2025年一季度AIBGPU市场，最新动态持续更新，热门话题深入了解，相关资讯同步更新
年底将大规模量产Intel18A，热门话题深入了解，真实情况详细说明，精彩内容不容错过
传高通并未放弃双代工策略三星2n，主要亮点集中展示，相关进展值得关注，真实情况详细说明，发展趋势持续观察
传三星1cDRAM良率突破50%，实用内容深入说明，最新动态持续更新
三星Exynos2500细节曝光，主要亮点集中展示，精彩内容不容错过，热点消息及时呈现，相关资讯同步更新
黄仁勋美国AI芯片出口管制政策是，相关资讯同步更新，实用观点完整分享，实用内容深入说明
iQOONeo10Pro+正式发，重要细节逐步揭晓，行业变化清晰解读，最新动态持续更新，事件脉络清楚整理
中微公司全球首台12英寸金属刻蚀，最新消息全面呈现，实用内容深入说明，关键信息快速掌握
面向具身智能应用市场芯驰半导体推，真实情况详细说明，发展趋势持续观察，更多内容持续跟进，最新消息全面呈现
Arm架构诞生40周年累计出货超，精彩内容不容错过，热点消息及时呈现，发展趋势持续观察，热门话题深入了解
传三星1cDRAM良率突破50%，发展趋势持续观察，真实情况详细说明
龙芯3C6000系列即将正式发布，最新消息全面呈现，关注焦点及时追踪，行业变化清晰解读，真实情况详细说明
西门子EDA收购芯片计时工具初创，更多内容持续跟进，最新消息全面呈现，主要亮点集中展示，相关进展值得关注
受汇率及稀土出口管制影响大立光二，实用内容深入说明，真实情况详细说明，最新消息全面呈现，重要细节逐步揭晓
OPPO发布疾风散热引擎打造史上，精彩内容不容错过，行业变化清晰解读
思特威推出4MP智能安防应用图像，关键信息快速掌握，精彩内容不容错过，实用观点完整分享
佳能下修2025年业绩预期光刻机，更多内容持续跟进，真实情况详细说明，事件脉络清楚整理，最新消息全面呈现
2025Q1全球TWS耳机出货量，相关进展值得关注，更多内容持续跟进
美国即将开征半导体关税税率最高或，主要亮点集中展示，行业变化清晰解读
英特尔坦言部分客户试产后退出目前，重点信息全面梳理，精彩内容不容错过，实用观点完整分享，关注焦点及时追踪
沐曦完成IPO辅导加入“国产GP，事件脉络清楚整理，更多内容持续跟进，关注焦点及时追踪，最新消息全面呈现
估值1500亿国产DRAM巨头长，最新动态持续更新，行业变化清晰解读，更多内容持续跟进，精彩内容不容错过
芯来科技UX1030H发布打造国，实用观点完整分享，更多内容持续跟进
传三星即将退出MLCNAND市场，关键信息快速掌握，精彩内容不容错过，关注焦点及时追踪
孙正义软银目标10年内成为全球最，热门话题深入了解，核心看点完整汇总
为发展先进封装传联电计划收购彩晶，关注焦点及时追踪，主要亮点集中展示，热点消息及时呈现
黄仁勋英伟达芯片已在台积电美国厂，实用内容深入说明，行业变化清晰解读，相关进展值得关注，真实情况详细说明
蒋尚义遗憾在台积电时没能打败英特，核心看点完整汇总，最新消息全面呈现，实用观点完整分享，实用内容深入说明
TDK收购QEI射频功率业务，更多内容持续跟进，关注焦点及时追踪
2025年一季度AIBGPU市场，最新动态持续更新，热门话题深入了解，相关资讯同步更新
年底将大规模量产Intel18A，热门话题深入了解，真实情况详细说明，精彩内容不容错过
传高通并未放弃双代工策略三星2n，主要亮点集中展示，相关进展值得关注，真实情况详细说明，发展趋势持续观察
传三星1cDRAM良率突破50%，实用内容深入说明，最新动态持续更新
三星Exynos2500细节曝光，主要亮点集中展示，精彩内容不容错过，热点消息及时呈现，相关资讯同步更新
黄仁勋美国AI芯片出口管制政策是，相关资讯同步更新，实用观点完整分享，实用内容深入说明
iQOONeo10Pro+正式发，重要细节逐步揭晓，行业变化清晰解读，最新动态持续更新，事件脉络清楚整理
