2024Q3全球前十大晶圆代工厂排名：台积电以64.9%份额居第一，中芯国际站稳第三

12月5月消息，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新公布的报告显示，2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转，但受益于下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货，加上AI服务器相关HPC需求持续强劲，整体晶圆代工产能利用率较第二季改善，第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%，达349亿美元，这一成绩部分原因归功于高价的台积电3nm制程大量贡献产出，打破疫情期间创下的历史纪录。

从具体的厂商表现来看，台积电第三季营收同比大涨至235.27亿美元，市场份额环比增长2.6个百分点至64.9%，额稳居第一名。TrendForce表示，第三季智能手机旗舰新品、AI GPU及PC CPU新平台等HPC产品齐发，推动了台积电产能利用率与晶圆出货量提升，营收环比增长13%，达到235.3亿美元。

三星晶圆代工（Samsung Foundry）排名第二，营收为22.57亿美元，环比下滑12.4%，市场份额也环比降低了2.2个百分点至9.3%。尽管三星获得了部分智能手机相关芯片订单，但是其先进制程主要客户的产品已逐步进入生命周期尾声，再加上成熟制程竞争激烈，导致不得不降价应对，这也使得其三季度营收及市场率均出现了下滑。

中芯国际继前几个季度进入全球前三之后，三季度仍继续站稳第三。虽中芯国际在该季度晶圆出货量无明显提升，但得益于产品组合优化，以及12英寸新增产能开出，带动了出货增加等因素，推动其营收环比增长14.2%至21.71亿美元，市场份额环比提升了0.3个百分点至6%。

成熟制程大厂联电在被中芯国际挤下第三之后，一直排名在第四位。联电三季度晶圆代工出货与产能利用皆比上一季改善，带动营收环比增长6.7%至18.7亿美元，市场份额环比下滑0.1个百分点至5.2%。

格芯（GlobalFoundries）受益于第三季智能手机、PC新品所需的外围芯片备货订单，晶圆出货与产能利用率也均比上一季增长，营收环比增长6.6%至17.4亿美元，市场份额环比下滑0.1个百分点至4.8%，排名第五。

华虹集团三季度也受益于智能手机、PC新品所需的外围芯片备货订单，叠加消费类产品库存回补备货需求，提升旗下了HLMC与HHGrace产能利用率，整体营收环比增长12.8%至7.99亿美元，市场份额环比增长0.1个百分点至2.2%，营收排行第六。

排名第七的Tower（高塔半导体）第三季受益于智能手机周边RF IC、AI服务器所需光通讯SiPho、SiGe等订单，推动产能利用率提升，营收环比增长5.6%，达到3.71亿美元，但市场份额仍环比下滑0.1个百分点至1%。

世界先进第三季受益于消费类LDDI、面板/智能手机PMIC与AI相关MOSFET订单，产能利用率与晶圆出货均有增长，营收环比增长6.9%，达到3.66亿美元，市场份额环比持平为1%，排名第八。

力积电第三季存储器代工投片稳定增加，逻辑业务也获得了智能手机外围芯片的急单，推动其营收环比增长4.9%至3.36亿美元，市场份额环比减少0.1个百分点至0.9%，排名第九。

晶合集成（Nexchip）第三季营收环比增长约10.7%至3.32亿美元，市场份额环比持平为0.9%，维持排名第十。

展望2024年第四季，TrendForce预计AI及旗舰智能手机、PC主芯片将带动5/4nm、3nm先进制程需求至年底，同时CoWoS先进封装产能也将持续供不应求。至于28nm以上成熟制程，由于终端销售情况不明朗，加上即将进入2025年第一季传统销售淡季，消费类产品在2024年第三季备货后，TV SoC、LDDI、Panel related PMIC等外围IC的备货需求显著降低。不过，上述因素将与中国智能手机品牌年底促销冲刺销量，以及中国以旧换新补贴争先刺激供应链急单效应抵消，预计第四季成熟制程产能利用率将与前一季持平或小幅增长。

编辑：芯智讯-浪客剑