11月18日消息，近年来全球各主要国家都在积极推动本土半导体制造产业的发展，其中马来西亚在该领域发展已长达50年，并拥有妥善的基础设施及供应链，目前已是东南亚半导体重镇。特别是在马来西亚政府的带头推动下，更吸引国际大厂纷纷进驻投资。基于马来西亚拥有的产业链优势，不少中国台湾封测、设备业者也积极抢进、设立据点，盼在争取海外订单上抢得先机。

根据统计数据显示，东南亚在全球封测市场市占率达27%，其中马来西亚已孕育成为重要半导体封测供应链聚落，占全球近13%市占率。目前美光（Micron）、英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、德仪（TI）、英特尔（Intel）等众多IDM厂都在当地设有封测据点，而日月光投控、AmKor及中国大陆的通富微电、华天等厂商也都有在马来西亚建立生产据点。其中，英特尔、日月光更在当地持续加码投资扩产。

日月光投控在2022年11月宣布，将在五年内投资3亿美元，扩大马来西亚生产厂房与采购先进设备。其中，日月光槟城四厂与参观中心在今年1月正式启用，主要生产产品以铜片桥接（Copper clip）和图像感测器（CIS）封装量产线为主，也会布局先进封装产品。

此外，矽品在马来西亚槟城州桂花城科技园区（Bandar Cassia Technology Park）的工厂则在今年5月动工，规划投入先进封装、测试技术与解决方案。矽品看好，未来在四厂与五厂加入后，生产空间将翻倍成长至200万平方英尺。

半导体测试接口解决方案厂颖崴科技也将马来西亚视为重点市场，自去年5月于马来西亚槟城设置业务及技术服务中心（WinWay Penang Service Center）后，区域经营团队更臻完备，日前公告拟设立马来西亚子公司，以深耕加强东南亚客户的服务，并茁壮在地服务的业务与FAE工程团队。

设备厂商友威科技也在马来西亚成立子公司，借此就近贴近客户，提供售后服务，且不排除未来在当地进行设备组装销售。目前该公司除切入CoWoS供应链外，在FOPLP（扇出型面板级封装）市场也获得欧系IDM大厂、台系面板厂青睐。

值得注意的是，今年5月底，马来西亚总理安瓦尔公布了该国的“国家半导体产业战略”（NSS），计划直接向该国半导体产业提供至少250亿令吉（约合53亿美元或人民币385.3亿元）的补贴，并吸引至少5000亿令吉（约合1062亿美元或人民币7705亿元）的本土及外国的企业投资，主要投向芯片设计、先进封装和半导体制造设备等关键领域。

编辑：芯智讯-浪客剑