三星宣布未来5年投资450万亿韩元，半导体领域成重点

5月25日消息，据韩国媒体报道称，三星电子于24日宣布，未来五年将在芯片、生物科技等领域投资450万亿韩元（约合人民币2.37万亿元），增聘8万名员工。这一投资规模比过去5年增加120万亿韩元(6360亿元人民币)，增幅达36%。

三星表示，这一支出数额比前一个五年期增加了30%以上，该公司在前一个五年期支出了330万亿韩元(约1.74万亿元人民币)。

具体来看，三星将在芯片、生物科技、人工智能及下一代通信等未来产业投资450万亿韩元，其中约360万亿韩元将投入韩国国内。三星表示，在当前的环境下，将这些行业的供应链留在韩国非常重要。

在半导体方面，三星将继续投资于存储芯片，并加强对新材料和芯片架构的研究。投资还将集中在逻辑芯片上，如应用处理器和图像传感器。该公司将继续研究新的芯片，将内存和处理功能结合到一个芯片上。

在晶圆代工方面，三星表示，计划提前大规模生产基于3纳米节点的芯片。在强调晶圆代工业务的重要性时，三星称，如果其代工业务发展成为世界第一，对韩国的经济影响将类似于增加一个比目前三星电子更大的企业集团。

据韩联社报道，上述投资的一部分将用于确保购入荷兰ASML（阿斯麦）公司制造的光刻机。而路透社20日报道显示，ASML公司正在制造新款的High-NA极紫外线(EUV)光刻机，每台售价约4亿美元。

在生物制药领域，其合同制造子公司三星生物和三星生物制药公司将继续花钱扩大其生产能力和生物仿制药组合。

此外，列入三星支出计划的其他战略部门还包括5G和6G，以及人工智能。不过，在最新声明中，三星没有将电动汽车电池作为其未来的增长引擎。

三星方面表示，集中发展未来产业和新兴IT产业旨在提升国家核心产业竞争力，同时为社会注入增长动力。从经济安全的角度来看，在国内建立芯片和生物制药供应链的战略意义远超数字本身。

值得一提的是，三星在公布上述大规模投资计划距离韩美两国领导人访问其平泽市半导体工厂仅过三天。

△美国总统拜登参观三星平泽晶圆厂之时，三星首次公开展示了其3nm工艺制造的12英寸晶圆。按计划，三星将在今年Q2季度量产3nm，比台积电还要早一些。

韩联社称，此处三星大规模投资计划可被解读为三星将积极响应韩美建立“芯片同盟”及政府的“芯片超级大国”发展愿景，也体现以大胆投资克服危机的挑战精神。

编辑：芯智讯-林子