半导体设备需求旺盛，带动设备商业绩狂飙

5月13日消息，自2020年四季度以来，受全球缺芯的持续影响，晶圆制造厂商纷纷开启了扩产潮，带动对于半导体设备的旺盛需求，推动半导体设备厂商业绩持续大涨。

东京电子营收及利润创新高

5月12日，半导体设备大厂东京电子（TEL）公布了2021/22财年（2021年4月1日至2022年3月31日）财报，显示该财年营收20,038亿日元，同比增长43.2%；营业利润为5,992亿日元，同比增长86.9%；净利润为4,370亿日元，同比增长79.9%。该财年营收、获利皆创下历史新高纪录。

东京电子指出，上一财年营收、营益、纯益皆优于该公司原先预估的1.95兆日圆、5,700亿日圆、4,160亿日圆。

东京电子表示，业绩大涨，主要得益于逻辑晶圆代工厂的设备投资旺盛，DRAM厂设备投资复苏，带动了半导体设备销售增长。

具体就各业务表现来看，上年度东京电子的半导体制造设备销售额年增47.8%至19,438亿日圆。就各区域销售情况来看，上年度日本市场的半导体制造设备销售额年增17%至2,289亿日圆、中国台湾市场暴增46%至3,592亿日圆、韩国市场增长35%至3777亿日圆、北美市场大涨76%至2,680亿日圆、欧洲市场暴增70%至1,079亿日圆。

东京电子指出，预计半导体制造设备市场将进一步成长，因此预估今年度（2022年度、2022年4月-2023年3月）合并营收将年增17.3%至23,500亿日圆、合并营业利率将年增19.5%至7,160亿日圆、合并净利润将年增19.7%至5,230亿日圆。

路透社报导，分析师平均预估东京电子今年度营益料为6,939亿日圆。东京电子公布的预估值优于市场预期。

东京电子预估今年度半导体制造设备销售额将年增18.1%至22,950亿日圆。东京电子会计部部长世川谦12日指出，“逻辑晶片、晶圆代工的成长非常大，2023年以后可以进一步期待。”

设备商Screen营收及利润也破纪录

半导体设备厂商Screen于5月11日也公布了2021/22财年的年报（2021年4月-2022年3月），合并收年增长28.6%至4,118亿日圆、合并营业利润暴增150.2%至612亿日圆，合并净利润狂飙199.9%至454亿日圆，营收、营也利润、净利润皆创下历史新高纪录。

至于业绩大涨的原因，主要是来自晶圆代工厂、逻辑、DRAM厂的需求旺盛，以各区域的半导体制造设备（SPE事业）销售大增，上季（2022年1-3月）SPE订单额创新高。

据日本媒体报导，Screen社长广江敏朗于11日举行的线上财报说明会上表示，“来自晶圆代工厂等企业的订单强劲，此种情况预估将持续至2023年3月”。

DISCO产能全开、业绩大涨

晶圆切割设备大厂DISCO上个月公布的数据也显示，其2021/22财年（2021年4月-2022年3月）因客户端（半导体厂商）设备投资意愿旺盛，提振切割机（Dicer）、研磨机（Grinder）等产品出货维持高水准，该公司产能持续全开，推升了全年业绩。

上一财年合并营收年增38.8%至2,537.81亿日圆、合并营业利润暴增72.3%至915.13亿日圆、合并净利润暴增69.4%至662.06亿日圆，营收、营业利润、净利润大幅刷新历史新高纪录（获利连续第2年创新高）。

DISCO指出，因客户投资意愿持续旺盛，该公司产能将持续全开来因应，预估本季（2022年4-6月）合并营收将较去年同期成长29.2%至624亿日圆、合并营益预估大增43.7%至222亿日圆、合并纯益将大增48.4%至157亿日圆，出货额预估将成长8.9%至683亿日圆。

编辑：芯智讯-林子   来源：MoneyDJ