芯驰科技获5亿人民币A轮融资，加速车规级处理器芯片的量产落地

南京芯驰半导体科技有限公司（以下简称“芯驰科技”）宣布完成5亿人民币的A轮融资。本轮融资由和利资本领投，经纬中国、中电华登、联想创投、祥峰投资、红杉资本中国基金和精确力升等老股东大比例跟投。

芯驰科技成立于2018年6月，主要研发高可靠、高性能的车规处理器芯片产品，以填补国内高端汽车核心芯片市场空白。该公司曾在2018年获得华登国际、红杉资本中国基金、联想创投、合创资本等的天使轮融资，并在2019年完成数亿人民币的Pre-A轮融资，由经纬中国领投，祥峰投资、联想创投、兰璞资本、晨道资本、创徒丛林等跟投。

今年5月，针对智能座舱、智能驾驶、中央网关的应用，芯驰科技发布了X9、V9、G9三款汽车芯片，并联合71家软硬件合作伙伴推出一站式智能出行综合解决方案和参考设计。

芯驰科技称，其全系列芯片产品提供可配置功能模块和主流系统接口，实现低端、中端至高端的Pin-to-Pin硬件兼容，可大幅加快客户的产品开发速度。

此外，该公司称，他们已经完成ISO9001的相关认证，是中国为数不多通过ISO 26262功能安全管理体系认证的半导体设计企业，也是中国第一家获得TÜV莱茵颁发的ISO 26262:2018版功能安全管理体系证书的企业。

芯驰科技董事长张强告诉36氪，他们已经与超过5家OEM和10多家Tier1进行战略合作，今年下半年在做小批量出货和量产准备，明年上半年会推出第一个量产车型。

目前，国内汽车半导体行业的市场份额几乎被外资厂商垄断。中国汽车半导体的自给率低于3%，车规处理器芯片低于1%，高度依赖进口。

张强表示，目前中国汽车半导体的市场规模大概450亿人民币，到2025年，中国汽车半导体的市场规模预计会超过1200亿人民币。

本次A轮融资后，芯驰科技计划围绕X9、G9、V9三个系列在软件、应用和生态上增加投入，帮助客户量产落地；同时，加快新产品研发，在新能源车、自动驾驶、C-V2X等领域扩大布局。

谈及投资逻辑，和利资本合伙人张飚表示，汽车半导体的市场空间非常大、行业成长快、壁垒高、难进难出。目前，汽车SoC处理器芯片基本上被国外汽车半导体公司垄断，而芯驰科技创始团队在汽车半导体产业有超过20年经验，其车规处理器具有国际一流的产品竞争力，有希望打破垄断。和利资本也将在半导体产业链和行业资源上帮助芯驰科技。

经纬中国合伙人王华东表示，他们从四年前开始重仓智能汽车产业链，投资芯驰科技是在车载芯片领域的重要布局。芯驰科技在不到两年的时间里交付了三款芯片，体现了很强的创造力和执行力。

华登国际董事总经理黄庆表示，芯驰科技针对国内智能出行需求，解决了用户出行痛点。“产品规划的前瞻性与车规级开发的务实性，在造芯热的背景下显得难能可贵”。