高通骁龙670曝光:或将采用10nm工艺,明年一季度亮相

高通骁龙670首次曝光:还是eMMC闪存

虽然一直以来高通的旗舰芯片——骁龙800系列都是大家关注的焦点,但是实际上骁龙600系列才是高通的出货主力。特别是去年,高通骁龙600系列表现出色,抢了不少联发科的市场份额。今年高通首次推出了采用定制核心的中端处理器骁龙660,其强劲的性能表现和相对不高的价格更是受到了众多品牌厂商的追捧,成为了OPPO、vivo等厂商的旗舰机的首选。随着2018年的即将到来,现在骁龙660的继任者骁龙670也被曝光。

根据国外网络媒体爆料称,高通正在测试搭载了骁龙670的原型机,并且透露了骁龙670的部分信息。爆料指出骁龙670原型机配备了4/6GB LPDDR4X内存、64GB eMMC 5.1存储,拥有WQHD 2560×1440分辨率屏幕、2260万像素后置与1300万像素前置摄像头。也就是说骁龙670将支持 LPDDR4X内存、2K屏幕、2000万以上的镜头。并且会与骁龙660一样支持双摄。

另外,由于上一代的骁龙660采用的是三星14nm制程来看,新一代的骁龙670或将采用与骁龙835一样的三星10nm制程。现阶段三星10纳米 LPP 制程量产可能刚刚好只能满足骁龙845和 Exynos 8910的需求来说,所以骁龙670应该会采用的还是10nm LPE 制程。

至于在核心架构方面,因为还是必须要与骁龙800系列有一定的差距,所以骁龙 670可能会配备2颗Kryo 280核心 6颗Kryo 260核心 (之前的骁龙660是八核Kryo 260),GPU或许会采用骁龙 820处理器所搭载的 Adreno 530(之前骁龙660是Adreno 512)。

最后在发布时间上,按照骁龙 660 的发布时间来推算,骁龙 670 处理器可能会在 2018 年第 1 季发布,第 2 季就会有新机首发。而终端设备的大规模上市时间,则需要等到 2018 年的下半年之后了。

编辑:芯智讯-林子