展讯14纳米Intel内核芯片SC9853预计Q3登场，今年4G芯片出货量有望再成长50%

据台湾电子时报报道，在英特尔与展讯合作的首款14纳米SC9861芯片告捷后，第二颗14纳米 SC9853 芯片计划于第三季度正式登场，在英特尔的助攻下，展讯 2017 年 4G 芯片出货量可较 2016 年 1 亿颗的水准，再成长 50% 以上。

展讯和英特尔在14纳米上，不但是技术合作，更扩展到终端消费者领域，英特尔背书让展讯在客户的手机宣传和外包装上，都打上“Intel Innovation”标志，类似过去在个人电脑时代“Intel Inside”的概念，深化彼此的合作。

在高通往低端市场延伸，联发科艰难维持利润的2017年，展讯做出了一项重大的决定，向高端芯片市场挺进。在低端市场上多年打拼的展讯已经闯荡出一片天地，目前展讯芯片销量已经高达6亿多，总量上很难再向前发展。“展讯一路从单核做到八核，我们有足够的心理准备，即便拿下客户难，硬着头皮也要向上走。”展讯通信董事长兼CEO李力游强调。

2017 MWC，展讯发布英特尔14nm 64 位 LTE SoC 芯片平台 SC9861G-IA，内置英特尔 Airmont 处理器架构，又与 Dialog 建立战略合作伙伴关系，定制电源管理芯片 SC2705 应用其中，可以看出其走向高端的决心。但是英特尔砍掉移动产品线，挫败于移动市场，此次卷土重来，能否在芯片设计和制造方面助展讯一臂之力，相信手机整机厂商更有发言权。

拿性能说话

从芯片架构和制造工艺上来看，英特尔 14nm 工艺和 Airmont 处理器架构为展讯 SC9861G-IA 填色不少。国美手机CEO沙翔认为，目前从公开的硬件参数来看，与同类芯片对比展讯拥有一定的优势。14纳米、五模全频 LTE Cat7、IMGGT7200 GPU，以及与英特尔的资源共享，都将助力展讯在高端芯片市场寻求突破。

此次英特尔派出一个核心团队帮助展讯做SC9861G-IA，蓝岸通讯技术有限公司总裁贺涛相信英特尔在 CPU 和系统方面的能力，这次只要把产品性能做好，展讯绝对有能力与其他厂商竞争。结合展讯在系统集成方面多年的经验，把性能做好，控制好 PCBA 的成本，双方都能有收获，英特尔也能锦上添花。

目前两家厂商还处于芯片的工程测试期，仍需要看产品的测试效果，如果测试的好的话，相信5月就会有消息出来。“关键还是要看芯片本身的成熟度和性能”。贺涛补充道。

x86 兼容性是问题？

众所周知，英特尔架构的选择必然会为展讯SC9861G-IA 带来兼容性问题，具体应用如何取决于芯片在跑安卓的兼容性和效率问题。面向市场上 ARM 架构一边倒的情况下，是否有手机厂商愿意买单也是其中一个考虑因素。

的确，这是沙翔最为关心的一个问题，便是英特尔与安卓系统的兼容性，尤其针对具体应用方面。集微网此前采访李力游时了解道，目前英特尔与安卓系统间可以做到97%、98%。展讯清楚知道，用户体验做不好必然会影响芯片的市场推进。他表示，在安卓商店的前1000个App，我们可以做到百分之百兼容。

在这方面，贺涛认为英特尔此前已经把这块做得不错，应用不是问题。只要有芯片性能做保证，展讯利用好其在商务方面的优势，把价格做得更加灵活，当芯片的市场整体占有量达到一定程度时，应用市场也会主动迎合的。在  TD 芯片时期，展讯曾凭借灵活的定价模式，抢占大陆50%的市场份额，这也是 TI，Mavell，博通退出移动市场的原因。

差异化效应

2016年紫光展锐营收达 120 亿元，展讯 RDA 基带芯片出货量共计超过 7 亿套片，在全球基带市场约占 27% 的份额，做到三分天下。目前展讯的手机芯片有 80%的占比销往海外市场，加上与三星的合作关系，使其在印度、拉美等新兴市场拥有较高的市场评价。

李力游强调，未来展讯在整体产品上仍然会以 ARM 架构为主，英特尔架构更多的是用来做差异化，给客户增加价值。尤其在新兴市场方面，英特尔拥有比高通更强大的市场号召力。而且未来在英特尔 14nm 或 10nm 工艺上，一旦英特尔 CPU 真的做得好，能把功耗降的更多，市场会给出答案的。

对于 Intel inside 带来的差异化效应，沙翔同意其有一定号召力，但他认为现阶段光靠处理器，在用户体验端带来的差别已不大，更希望展讯从方案的特色性来出发。当然，李力游也明白，要想客户接受你的方案，除了质量非常好之外，要做到别人没有的你要有，而且东西要便宜。

此前基于 SC9860 的小辣椒支持 3D 视频，还有测距功能，这个苹果没有，华为也没有。展讯最新 SC9861G-IA 在高速录像上支持 4K 和 2K ，通过三个独立的ISP 支持双摄，有背景虚化功能，尤其在暗光增强的夜间模式下体验很好。

近期，苹果下一代手机 iPhone 8支持3D激光扫描功能，能够进行人脸识别。李力游非常看好这一功能，有可能给整个产业带来大的改变。展讯的 3D 建模功能预计也将于今年 9月、10月份与苹果手机一同出来，期待展讯芯片为用户带来更多好玩的应用体验。