业界 Wi-Fi 7 对射频前端带来了哪些挑战?如何应对? 4月11日,全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo在北京举办了以“春光作序,万物更‘芯’”为主题的媒体日,展示了多领域创新成果并深入探讨前沿技术与市场动态。其中就包括了Qorvo面向Wi-Fi 7 规范的前端射频模块(Front End Module)器件与涵盖整个 5GHz(UNII1-3)与 6GHz(UNII5-8)的「体声波」(BAW)滤波器。2024年4月21日
业界, 汽车电子 高通推出全球首款汽车Wi-Fi 7芯片:峰值速率5.8Gbps 2月26日,在巴塞罗那召开的MWC 2024展会上,高通技术公司宣布在终端侧AI、智能计算和无线连接领域的最新产品及里程碑,旨在加速数字化转型、推动新一轮经济增长,并将AI和连接融合带入全新领域。生成式AI有望对各行各业产生广泛影响,预计其每年可增加2.6万亿至4.4万亿美元的经济效益[1]。2024年2月21日
业界 联发科持续拓展Wi-Fi 7全球生态系统,首批Wi-Fi 7认证产品亮相CES 2024 2024年1月10日,作为全球率先采用Wi-Fi 7无线连接技术的企业之一,MediaTek(联发科)宣布与Wi-Fi联盟(WFA)密切合作,首批获得完整Wi-Fi 7认证的产品作为MediaTek全球生态系统的一部分在2024年国际消费类电子产品展览会(CES 2024)上展出。2024年1月10日
业界 Wi-Fi 7 来了!国内厂商准备好了吗? 当地时间2024年1月8日,Wi-Fi联盟正式宣布推出Wi-Fi CERTIFIED 7 ™认证计划,可提升Wi-Fi 7(802.11be)性能并改善各种环境中不同Wi-Fi 7 设备之间的连接性。这也意味着Wi-Fi 7 终于要正式落地了!预计今年我们就将看到一系列支持Wi-Fi 7 的手机、笔记本电脑、路由器、AR/VR/XR等设备。2024年1月9日
业界 联发科Filogic 860 和 Filogic 360发布,拓展面向主流设备的Wi-Fi 7产品组合 2023年11月23日 – MediaTek发布Filogic 860和Filogic 360 Wi-Fi 7 无线连接平台解决方案,两款产品具备先进的网络连接技术、出色的传输性能和可靠性。MediaTek作为率先采用Wi-Fi 7技术的企业,持续丰富产品组合以满足Wi-Fi 7市场日益增长的需求。2023年11月23日
业界 联发科构建Wi-Fi 7全球生态系统,迎接规模化量产 2023年1月6日 - 作为全球率先投入研发Wi-Fi 7无线连接技术的企业之一,MediaTek在2023年国际消费类电子产品展览会(CES 2023)上,首次展示了其构建的完整Wi-Fi 7全球生态系统,以迎接下一代无线终端设备的规模量产。MediaTek Wi-Fi 7产品致力于在各种类型的终端上实现稳定且长效的无线连接体验,包括住宅网关、Mesh路由器、电视、流媒体设备、智能手机、平板电脑、笔记本电脑等,这些终端产品将展示出MediaTek在Wi-Fi 7技术上持续投资的成果。2023年1月6日
业界 2023年旗舰机如何创新?联发科携六大新技术给出答案! 近日,联发科举行天玑旗舰技术沟通会,重点展示了联发科正在深耕的六大技术趋势:涵盖移动光追及移动GPU增效方案、AI图像语义分割、5G新双通、Wi-Fi 7、高保真蓝牙音频以及高精度导航。可以说,这些技术的公布也预示着未来手机行业的技术趋势。2022年10月18日
业界 联发科展示天玑旗舰技术,先进科技引领移动平台创新趋势 2022年10月12日,MediaTek举办天玑旗舰技术媒体沟通会,分享了天玑5G移动平台的最新技术进展和前沿趋势,包括移动光追、移动GPU增效方案、AI图像语义分割、5G新双通、Wi-Fi 7、高保真蓝牙音频、高精度导航等主题。以先进科技引领移动平台创新趋势,推动移动终端用户体验持续升级。2022年10月13日
业界 Wi-Fi 7横空出世,这下高通又领先了 和手机一样,如今Wi-Fi俨然已经成为了大众的基本需求,每一年Wi-Fi芯片和终端产品都在呈爆发式增长,根据一份IDC数据显示,全球Wi-Fi芯片出货量将于2022年达到49亿颗,占据各大主流互联方案出货量逾40%。2022年7月16日
业界 联发科率先发布Wi-Fi 7无线连接平台,以完整解决方案开启新世代 2022年5月23日,MediaTek(联发科)发布Wi-Fi 7无线连接平台解决方案 —— Filogic 880和Filogic 380,提供适用于运营商、零售、商用和消费电子市场的高带宽应用。这两款芯片是MediaTek在全球率先推出的Wi-Fi 7完整解决方案,助力设备制造商打造具备先进无线连接技术的产品。2022年5月23日
业界 Wi-Fi芯片设计厂商速通半导体完成A2轮3亿元战略融资 5月17日消息,近日,苏州速通半导体科技有限公司(以下简称“速通半导体”)宣布上月完成A2轮融资并获得超额认购,成功筹集3亿元人民币资金。2022年5月17日