Wi-Fi芯片设计厂商速通半导体完成A2轮3亿元战略融资

Wi-Fi芯片设计厂商速通半导体完成A2轮3亿元战略融资

5月17日消息,近日,苏州速通半导体科技有限公司(以下简称“速通半导体”)宣布上月完成A2轮融资并获得超额认购,成功筹集3亿元人民币资金。

本轮融资由中国平安保险海外(控股)有限公司领投,环旭电子、君海创芯、耀途资本、苏州嘉睿万杉创投、苏州工业园区科技创新投资、中茵控股等知名投资基金及产业机构跟投,现有投资方君海创芯、元禾控股、耀途资本等继续追加投资。

资料显示,速通半导体成立于2018年,是一家专注于发展下一代无线片上系统的无晶圆半导体公司,总部位于苏州工业园区金鸡湖CBD中心区。成立至今,速通半导体已在韩国、美国、新加坡和爱尔兰等地设有全资子公司,有效整合了全球资源和高端人才,并荣获了苏州工业园区领军人才、金鸡湖工匠、姑苏领军、江苏省双创人才、国家独角兽企业、苏州市独角兽企业,苏州工业园区苗圃(重点企业)等多项荣誉及奖项。

作为第一家根植于中国内地,由来自硅谷和韩国的资深专业人士创立的 Wi-Fi 6 芯片设计公司,速通半导体致力于发展成为中国内地最领先的 Wi-Fi 6 和Wi-Fi 7芯片组供应商。

目前,公司现拥有超过120人的世界级专业工程师团队,包括射频/模拟、核心基带技术、SoC和软件方面的顶级工程师,其已在全球范围内成功开发和量产了数十款Wi-Fi、蓝牙、蜂窝4G/LTE的无线SoC芯片。

根据智慧芽数据显示,速通半导体目前共有10余件专利申请,皆为发明专利。从专利申请时间来看,2019年是其专利申请的高峰期,且公司专利布局主要聚焦于通信方法、无线局域网等相关领域。

编辑:芯智讯-林子

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