南亚科技宣布2022年资本支出削减22.5%，生产设备资本支出大砍40%！
近期，存储芯片市场持续萎靡，多家存储芯片大厂纷纷开始通过减产、缩减资本支出等方式，以应对持续下滑的存储芯片市场。继美光宣布2023财年资本支出削减30%，铠侠宣布10月开始减产30%，SK海力士2023年资本支出大砍80%之后，南亚科技也宣布2022年资本支出削减22.5%，其中生产设备资本支出大砍40%。
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存储芯片市场前景黯淡？美光资本支出削减30%，铠侠减产30%，SK海力士2023年资本支出大砍80%！
10月8日消息，据韩国媒体BusinessKorea报道，由于市场需求低迷、库存持续攀升，存储芯片大厂SK海力士2023年资本支出将大幅缩减70%-80%。
SK海力士推出1亿像素图像传感器
10月8日消息，SK海力士在韩国首尔COEX举行的SEDEX 2022上，推出了面向智能手机市场的1.08亿像素图像传感器Hi-A811。
投资1亿美元，SK海力士子公司Solidigm计划在美建半导体研发中心
9月20日消息，据韩国媒体BusinessKorea报道称，SK海力士子公司Solidigm计划在美国加利福尼亚州投资超过1亿美元（约合人民币7.01亿元）建立半导体研发中心，该研发中心占地约2万平方米，公司预计2023年第一季度迁入，届时将创造1900个工作岗位。
总投资758.3亿元，SK海力士宣布在韩国清州建设M15X新工厂
2022年9月6日消息，SK海力士宣布，公司为了奠定未来成长基础，将在韩国忠北清州市建设新半导体生产工厂M15X(eXtension)。
三星和SK海力士合力拿下全球52.9%的NAND Flash市场
近日，市场研究机构TrendForce发布的最新报告显示，在2022年二季度全球NAND Flash闪存市场，三星电子但仍稳居第一，SK海力士则超越铠侠跃居第二，这两家韩国闪存厂商合力拿下了全球52.9%的市场份额。
美国将允许韩国在华半导体企业获取先进制程设备？
据此前外媒报导的信息显示，为限制中国发展先进制程，美国已经升级了对于中国出口可以用于14nm及以下先进制程工艺的半导体设备的管制。应用材料、泛林集团、科磊等美国半导体设备大厂此前也对外确认了此事。
传SK海力士将在美国建芯片封装工厂，将争取芯片法案补助
8月12日消息，据路透社报导，知情人士透漏，就在美国“芯片法案”正式完成立法的之后，韩国存储芯片厂商SK海力士将在美国建设一座先进的芯片封装工厂，并将于2023 年第一季左右破土动工。
1976年来首次！今年6月全球IC销售额出现环比下滑
8月8日消息，据半导体市场研究机构IC Insights的最新的报告称，今年6月份IC市场出现了前所未见的下降，这主要是由于存储芯片价格的大幅下跌。
美国对华“组合拳”显成效？传三星、SK海力士重新评估对华投资，或转向美国
8月4日消息，据美国白宫当地时间周三（3日）发布公告，美国总统拜登将于当地时间8月9日签署价值约527亿美元的芯片补贴法案，包括为晶圆厂提供价值约240亿美元的投资税收抵免。拜登表示，“该法案有助于我们为美国本土半导体制造注入活力”。
SK海力士发布全球首款238层闪存芯片，明年上半年量产
8月3日消息，韩国存储芯片制造商SK海力士今日表示，该公司成功研发出全球首款业界最高层数的238层512Gb TLC（Triple Level Cell）4D闪存芯片（NAND）样品，该芯片将于明年上半年实现量产。
传SK海力士搁置清州NAND工厂扩产计划，2023年资本支出也将削减25%
7月19日消息，据韩联社（Yonhap）今日引述未具名消息人士的话报导称，面对当前半导体需求转弱的情况，SK海力士董事会已于6月底决定暂缓清州（Cheongju）园区扩产方案，并考虑将2023年的资本支出削减25%至122亿美元。
