业界 三星与SK海力士半导体库存累计突破50万亿韩元! 8月16日消息,据韩国媒体Etnews报导,两大內存商三星和SK海力士最新公布的半年报显示,截至6月底,三星半导体业务DS部门库存金额为33.6896万亿韩元,SK海力士的半导体库存金额为16.4202万亿韩元,与2022年底时的库存金额相比分别增长了15.9%和4.8%。2023年8月16日
业界 9.6 Gbps!全球最快!SK海力士LPDDR5T通过联发科下一代移动平台验证! 8月11日消息,SK海力士于8月10日宣布,其新一代LPDDR5T(低功耗双倍数据速率5 Turbo)DRAM芯片已完成与联发科下一代移动平台(应该是传闻中的天玑9300)应用的性能验证。2023年8月11日
业界 2024年HBM供应量将同比大涨105%,销售收入将同比大涨127% 8月9日消息,据市场研究机构TrendForce最新报告指出,随着AI需求推动英伟达(NVIDIA)及其他云端服务业者(CSP)自研芯片持续追加定单,SK海力士等内存大厂也在增加TSV产线扩增HBM产能。从目前各原厂规划看,2024年HBM供给位元量将同比大涨105%,考察TSV扩产加上机台交期与测试时间合计可能长达9~12个月,TrendForce预估多数HBM产能要等到明年第二季才有望陆续开出。2023年8月9日
业界 SK海力士发布321层4D NAND Flash闪存样品,性能提升59%! SK海力士于8月8日宣布,借助其最新发布的321层堆叠4D NAND Flash闪存样品,使其正式成为业界第一家完成300层以上堆叠NAND Flash闪存开发的公司。2023年8月9日
业界 存储芯片厂商持续减产,DRAM价格止跌 据日经新闻7月31日报导,面向智能手机、PC的消费量DRAM价格已经连2个月呈现持平(价格未下跌),主要是由于部分产品需求出现复苏迹象,加上多家头部的存储芯片大厂持续减产,市场上库存过剩情况已经得到了缓解,DRAM价格有触底的迹象。2023年8月1日
业界 Q2营业利润同比暴跌95%!三星宣布延长减产计划 7月27日,三星电子发布第二季度财报显示,该季营业收入为60万亿韩元,同比下滑22.28%;营业利润为6685亿韩元,同比下滑95%;净利润1.72万亿韩元,同比下滑84.5%,但较第一季度增长9.6%;这个业绩数据与三星本月7日公布的业绩快报(销售额60万亿韩元、营业利润6000亿韩元)基本持平。2023年7月27日
业界 Q2亏损近3万亿韩元!SK海力士宣布扩大NAND Flash减产!高端DRAM成增长亮点 7月26日消息,韩国存储芯片大厂 SK 海力士在其最新公布截止6月30日的2023年第二季度财报,受益于人工智能 (AI) 的市场需求,带动了存储芯片的复苏,使得第二季的亏损较上第一季减少。同时,为了加速NAND Flash库存去化,SK海力士还宣布进一步减产NAND Flash。2023年7月26日
业界 SK海力士预计2024年HBM和DDR5销售额将翻番 7月21日消息,据业内人士透露,在最近一次非公开企业说明会上,SK海力士预计,2024年HBM和DDR5的销售额有望翻番。2023年7月21日
业界 传SK海力士将为苹果Vision Pro独家供应定制高速DRAM 7月11日消息,据韩国媒体BusinessKorea报道,韩国存储芯片大厂SK 海力士(SK hynix)将成为苹果公司最新推出的混合现实(MR)头显“Vision Pro”所需的定制DRAM的独家供应商。2023年7月11日
业界 SK海力士HBM芯片供不应求,英伟达、AMD等排队下单 7月4日消息,据韩国媒体BusinessKorea报道,包括英伟达、AMD、微软、亚马逊在内的全球科技巨头,已相继向SK海力士申请了HBM3E样本。申请样本是下单前的必要程序,目的是测试该HBM3E存储芯片与客户的CPU、GPU或云端系统是否兼容。这也意味着,SK海力士的HBM3E良率已经很稳定、能够大量生产,进入到了交货前的最后阶段。2023年7月4日
业界 三星将在下半年量产HBM3内存芯片,以满足AI市场需求 6月27日消息,据韩媒KoreaTimes报道,业内人士称三星将在2023年下半年大规模量产HBM内存芯片,以满足日渐增长的人工智能(AI)市场需求,同时追赶目前HBM市场的领导者SK海力士。2023年6月27日
业界 受芯片业务拖累,三星二季度利润恐将暴跌99% 6月26日消息,自去年以来,受全球存储芯片市场持续下滑影响,各大存储芯片厂商业绩纷纷大跌。目前存储芯片市场仍处于谷底,这也意味着各大存储芯片厂商二季度业绩仍将承压。分析师研判,二季度三星和 SK 海力士业绩恐难逃亏损。2023年6月26日