SK海力士HBM4将采用全新设计：通过3D堆叠整合在逻辑芯片上
11月22日消息，据韩媒中央日报（Joongang.co.kr）报导，韩国內存芯片大厂SK海力士正在开发新一代的高带宽內存（HBM4），并计划将其与逻辑芯片堆叠在一起，这也将是业界首创。SK海力士已与英伟达等半导体公司针对该项目进行合作，先进封装技术有望委托台积电，作为首选代工厂。
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三星的半导体存货金额仍高达33.7万亿韩元，相比2022年底高出16.1%
截至2023年第三季度末，三星整体存货金额为55.2万亿韩元（约423亿美元），较2022年底的52.1万亿韩元仍高出5.9%。
存储市场已复苏！韩国存储芯片10月出口额恢复正增长，16个月来首次！
11月15日消息，根据韩国官方最新公布的数据显示，今年10月，韩国存储芯片出口额实现同比增长1%，较9月的同比下跌18%大为改善，也是近16个月来首次实现同比增长。其中，多芯片封装的存储芯片引领出口反弹，同比增长12.2%，DRAM芯片出口额同比下滑幅度也缩小至个数位。
9.6Gpbs！SK海力士宣布已开始向客户供应LPDDR5T
11月13日，SK海力士正式宣布，已经开始向客户供应LPDDR5T（Low Power Double Data Rate 5 Turbo）的16GB容量产品，这是迄今为止最快的移动DRAM产品，可达成每秒9.6Gpbs的传输速度。
SK海力士强烈反对，西部数据与铠侠合并失败！
10月27日消息，据《日经新闻》报道，美国西部数据（Western Digital）与日本铠侠（Kioxia）的存储芯片业务合并谈判已经中止。
SK海力士三季度净亏损2.1847万亿韩元！反对铠侠和西部数据合并！
10月26日，韩国存储芯片大厂SK海力士今日发布了截至2023年9月30日的2023财年第三季度财务报告。
美国升级AI芯片及半导体设备出口限制！并将壁仞、摩尔线程等13家中企列入实体清单！ASML、壁仞、摩尔线程回应
北京时间2023年10月17日晚间，综合路透社及CNBC报道，美国拜登政府于当地时间周二表示，计划正式出台一系列新的限制措施，包括限制向中国出口由英伟达（NVIDIA）等公司设计的更先进的人工智能（AI）芯片，旨在阻止中国获得美国尖端技术以加强其实力。
传铠侠、西部数据本月将达成合并协议！SK海力士反对？
10月16日消息，据共同通信、日经新闻、朝日新闻等多家日本媒体报道称，NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）和西部数据（Western Digital）之间的合并协商已进入最终阶段，有望在10月内达成合并协议，合并后的公司将在美国纳斯达克上市，新公司的董事会将由铠侠掌控过半数席位。但是，因为对铠侠进行间接出资的韩国SK海力士（SK Hynix）的反对，因此能否在本月内达成协议仍有变数。
存储芯片需求持续疲软，三星三季度利润或将继续大跌80%
10月11日消息，据路透社报导，受到全球经济不景气、通货膨胀、消费电子市场需求疲软等众多因素的持续影响，导致存储芯片持续供过于求，价格也是一路下跌，头部的存储芯片厂商业绩均出现了巨额的亏损。作为全球最大的存储芯片厂商，三星半导体业务在2023年一季度和二季度巨亏之后，预计三季度仍将巨亏3-4万亿韩元，拖累三星整体获利同比继续大跌80%。
美国放松限制！三星及SK海力士在华晶圆厂获得“无限期豁免”！
10月9日，据韩国总统办公室通报，美国商务部已经同意向三星电子和SK海力士位于中国的晶圆厂提供“无限期豁免”，即美国供应商无需任何许可，就可向三星和SK还来在中国的晶圆厂供应半导体设备。
三星与SK海力士的存内计算布局
从计算机诞生起，计算机系统就是在冯·诺依曼架构下运行。在冯·诺伊曼架构中，计算与内存是分离的，计算单元从内存中读取数据，计算完成后再存回内存。特别是随着人工智能等对性能要求极高的场景爆发，传统的冯·诺依曼架构的短板开始凸显，例如功耗墙、性能墙、内存墙的问题。
