日本晶圆代工厂Rapidus计划2025年4月试产2nm制程
5月23日消息，据日本媒体报道，日本晶圆代工厂商Rapidus于22日在北海道千岁市其2nm工厂预设地举行的工程概要说明会上表示，其2nm试产产线开始生产的时间预计将在2025年3-4月左右。
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7大半导体巨头齐聚日本！美光宣布投资35亿美元建EUV工艺DRAM厂！IMEC宣布建研发中心！台积电、三星计划扩大在日投资！
5月19日消息，日本首相岸田文雄昨日邀请了台积电、英特尔、应用材料、三星等全球七大半导体厂高层前往日本会谈。包括台积电董事长刘德音、英特尔CEO基辛格、三星电子半导体部门负责人庆桂显、美光CEO梅罗塔、IBM资深副总裁兼研究主管吉尔、应用材料半导体产品事业群总裁拉贾，以及比利时半导体研究开发机构IMEC执行副总裁 Max Mirgoli 都受到了邀请。
不只2nm！日本Rapidus还计划兴建1nm晶圆厂
4月24日消息，据日本媒体报道，日本新成立的晶圆代工大厂Rapidus据悉了媒体会。社长小池淳义说明了将在北海道千岁市兴建该公司首座2nm工厂和员工招聘情况。该座千岁工厂将兴建2栋以上的厂房，除了2nm之外，还将兴建1nm晶圆代工厂。
格芯起诉IBM，称其非法分享知识产权和商业秘密
4月19日消息，据外媒报道，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）宣布，已在纽约联邦法院对IBM公司提起诉讼，指控其非法分享机密知识产权和商业机密。
日本政府向Rapidus追加3000亿日元补贴，助力建设2nm晶圆厂
4月10日消息，据日本媒体报导，日本经济产业省正在敲定计划，将额外向日本新成立的晶圆制造商Rapidus提供3,000亿日圆（约22.7亿美元）补贴 ，用以在日本北海道兴建半导体厂。
日本Rapidus宣布在北海道千岁市建首座2nm晶圆厂
2月28日消息，由日本政府以及8家日本企业共同发起成立的晶圆厂Rapidus于当地时间周二宣布，将在日本北部岛屿北海道的千岁市建造一座2nm晶圆代工厂。
车用芯片大厂纷纷扩产，委外订单或遭削减！台积电、联电将承压
英飞凌、瑞萨、德州仪器（TI）等车用芯片IDM大厂均启动了新晶圆厂建设计划，再加上同样瞄准车用芯片的新的晶圆代工企业Rapidus，业界估四家业者扩产投入的金额将超过250亿美元，恐削减对台积电、联电等晶圆代工厂委外代工订单，也让中国台湾最大车用微控制器（MCU）厂新唐承压。
Rapidus董事长：日本2nm芯片生产线需要投资540亿美元
2月3日消息，据路透社报导，由日本政府以及8家日本企业共同发起成立的晶圆厂Rapidus的董事长东哲郎2日接受专访表示，为了打造最先进芯片制造产线，力拼在2030年前年进行量产，预估有必要投资7万亿日元（约合人民币3670.7亿元，540亿美元）左右资金，具体将在今年3月敲定试产产线的兴建地点，并且首先将在春天结束前招聘70-80人。
日本Rapidus扩大与IBM合作，将为IBM代工超级电脑芯片
1月6日消息，据日经新闻报导，正在美国访问的日本经济产业大臣西村康稔表示，日本新成立的晶圆代工厂Rapidus和IBM已于美国时间5日（日本时间6日凌晨）向日美两国政府告知，双方将进一步加强合作。
日本晶代工企业Rapidus与IBM达成合作协议，目标2027年生产2nm芯片
据彭博社最新报导，Rapidus公司已经与 IBM 签订了合作协议，开发基于 IBM 2nm制程技术。Rapidus 表示，将于 2027 年在日本晶圆厂大规模生产芯片。
投资不足1000亿日元，日本2030年前量产2nm芯片的美梦，将面临两大挑战！
据日本经济新闻12月6日报道，在获得日本政府补贴以及丰田和NTT等8家企业的出资后，新公司“Rapidus”正式扬帆起航。该合资公司希望在2025年-2030年间拥有2纳米制程芯片的量产能力。
