Rapidus：将以竞争对手2倍以上的速度生产2nm！
4月3日消息，据日本媒体报道，日本晶圆代工厂商Rapidus于4月2日在日本政府宣布对其追加5900亿日元援助后举行了记者会，宣布有信心达成2027年量产2nm芯片的目标，并且为了和竞争对手实现差异化，将以2倍以上的速度生产2nm芯片。
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日本政府将向Rapidus追加5900亿日元补贴
4月2日消息，据日本共同通信社报道，日本经济产业省决定2024年度（2024年4月至2025年3月）向日本晶圆代工厂Rapidus追加援助5900亿日元，正式的声明将会在近期公布。
Rapidus获得首个2nm订单，将为Tenstorrent代工AI芯片
据朝日新闻、每日新闻等多家日本媒体2月28日报道，日本官民合作设立的晶圆代工企业Rapidus于27日宣布，将为AI芯片设计厂商Tenstorrent代工生产2nm的AI芯片。不过Rapidus未公布产量、金额等细节。
Rapidus宣布2nm试产产线将在2025年4月启用
1月22日，日本新创晶圆代工厂Rapidus宣布，其于2023年9月在日本北海道千岁市兴建的首座2nm以下、最先进的逻辑芯片工厂「IIM-1」，将于2025年4月启用。目前Rapidus已经在千岁市开设了「千岁事务所」，作为公司在北海道的联络窗口，用来和当地企业进行面谈，以及从事总务、招聘等事务。
传日本将邀请台积电建3nm晶圆厂，有望落脚横滨或大阪
2024年1月3日消息，近日，业界有传闻称，台积电将在日本设立3nm晶圆厂，日本大阪有望成为该3nm晶圆厂的落脚处。台积电回应称，正专注于评估在日本建设第二座晶圆厂的可能性，目前没有更多可分享的信息。
日本大规模补贴半导体产业，韩国担心10年内将被超越
12月29日消息，根据韩媒《东亚日报》报道，日本政府重金推动半导体制造与研发的发展，最高补贴投资金额的50%，不仅吸引大量本地企业，也吸引海外企业入驻，推动半导体制造与研发的发展。因此，认为日本当前如此大规模的补贴之后，包括在DRAM等诸多半导体制造产业领域，将在10年内会超过韩国。
Rapidus董事长：日本尖端制程技术将追上台积电与英特尔，缩小20多年技术差距
12月14日消息，据日本媒体报道，在近日召开的SEMICON Japan 2023活动上，由日本政府支持的新创晶圆代工厂Rapidus董事长东哲郎表示，他相信日本能够在尖端晶圆制造技术竞赛上，迎头赶上台积电与英特尔等领先者，缩短多达20年的落后差距。
为防关键技术外流，日本政府要求获半导体补贴企业员工签保密协议
12月1日消息，据日经新闻报导，日本政府将对半导体和其他关键项目受补贴公司制定严格规定，防止重要技术泄露给其他国家，其就包括中国大陆和俄罗斯。这种做法类似美国芯片法案的限制条款。
Rapidus宣布携手东京大学和法国Leti研发1nm技术
11月17日消息，据日经新闻报道，目标在2027年量产2nm芯片的日本晶圆代工厂商——Rapidus近日又宣布携手东京大学和法国半导体研究机构Leti研发1nm等级芯片设计的基础技术。
日本Rapidus：有信心量产2nm芯片，也在考虑研发1nm
10月26日消息，据日本产经新闻、时事通信社近日报道，为推动先进制程国产化，日本先进制程晶圆制造公司Rapidus会长东哲郎近日表示，对自家2nm芯片的量产计划很有信心，并且又在考虑研发1nm。
为支持Rapidus 2nm晶圆厂？传ASML将在日本北海道设据点
9月27日消息，据日经新闻、时事通信社等日本媒体报道，荷兰光刻机大厂ASML将于2024年在日本北海道设立新的技术支持据点，以协助日本晶圆制造商Rapidus的2nm晶圆厂对于EUV（极紫外光）光刻设备安装、维修、技术支持方面的需求。
日本Rapidus晶圆厂破土动工，目标2027年量产2nm
9月1日消息，据彭博社报道，日本晶圆代工厂Rapidus 位于日本北海道的 IIM-1 工厂于本周五破土动工，并开启了新一轮的招聘热潮，这家日本晶圆代工新贵计划在 2025 年之前将其 2nm 晶圆厂建成并试生产，随后在2027年量产2nm芯片。
