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12月29日消息，根据韩媒《东亚日报》报道，日本政府重金推动半导体制造与研发的发展，最高补贴投资金额的50%，不仅吸引大量本地企业，也吸引海外企业入驻，推动半导体制造与研发的发展。因此，认为日本当前如此大规模的补贴之后，包括在DRAM等诸多半导体制造产业领域，将在10年内会超过韩国。

12月1日消息，据日经新闻报导，日本政府将对半导体和其他关键项目受补贴公司制定严格规定，防止重要技术泄露给其他国家，其就包括中国大陆和俄罗斯。这种做法类似美国芯片法案的限制条款。

9月1日消息，据彭博社报道，日本晶圆代工厂Rapidus 位于日本北海道的 IIM-1 工厂于本周五破土动工，并开启了新一轮的招聘热潮，这家日本晶圆代工新贵计划在 2025 年之前将其 2nm 晶圆厂建成并试生产，随后在2027年量产2nm芯片。

7月25日消息，据日经新闻24日报导，日本晶圆代工厂Rapidus社长小池淳义在接受专访时透露，Rapidus已和美国科技巨头“GAFAM”中的部分企业展开芯片供应协商。

6月9日消息，自去年以来，美国积极联合盟友围堵中国半导体产业发展，其目的之一为保持自身的科技竞争优势。与此同时，日韩两国也在积极的发展本土的芯片制造产业。

6月6日，日本政府周二正式修订了该国的“半导体和数字产业战略”，目标是到2030年将国内生产的半导体销售额增加两倍，达到15万亿日元以上。