传丰田和Denso计划Rapidus追加出资
10月21日消息，据日本媒体报道，丰田汽车和Denso（电装）考虑对日本晶圆代工初创企业Rapidus进行追加投资，不过具体投资金额未定，将待后续评估决定。
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Rapidus将获250亿日元资金支持，助力2027年量产2nm制程
9月26日消息，据日媒报道，近日，三菱UFJ银行、三井住友银行、瑞穗银行以及政府系金融机构“日本政策投资银行”等4家银行考虑对日本晶圆代工新创企业Rapidus最高出资250亿日元，以助力其2027年量产2nm制程的目标。
Rapidus计划打造全自动化的2nm晶圆厂，交货时间比台积电快66%
8月12日消息，据日经新闻报道，日本晶圆厂代工商 Rapidus 近日宣布，计划使用机器人和人工智能（AI）在日本北部打造全自动的2nm制程生产线。 2nm芯片原型制造将于明年开始，最快将在2027年开始量产。
索尼/东芝/三菱电机/瑞萨等8家日企将砸5万亿日元投资半导体
7月9日消息，据《日经新闻》报导，因看好AI、减碳市场将扩大，统计索尼、三菱电机、罗姆（Rohm）、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机等8家日本主要半导体厂商已敲定的2021-2029年度期间的设备投资计划显示，这8家日本半导体大厂将在2029年前累计投资5万亿日元，主要增产在经济安全保障上被视为重要物资的功率半导体、图像感测器、逻辑半导体等产品。
日本将派遣200名工程师前往美国Tenstorrent接受AI芯片技术培训
6月17日消息，据日经新闻近日报道称，由日本芯片制造商Rapidus领导的日本前沿半导体技术中心（LSTC）近期将向美国派遣200名工程师，在人工智能芯片初创公司Tenstorrent进行培训。
Rapidus：将以竞争对手2倍以上的速度生产2nm！
4月3日消息，据日本媒体报道，日本晶圆代工厂商Rapidus于4月2日在日本政府宣布对其追加5900亿日元援助后举行了记者会，宣布有信心达成2027年量产2nm芯片的目标，并且为了和竞争对手实现差异化，将以2倍以上的速度生产2nm芯片。
日本政府将向Rapidus追加5900亿日元补贴
4月2日消息，据日本共同通信社报道，日本经济产业省决定2024年度（2024年4月至2025年3月）向日本晶圆代工厂Rapidus追加援助5900亿日元，正式的声明将会在近期公布。
Rapidus获得首个2nm订单，将为Tenstorrent代工AI芯片
据朝日新闻、每日新闻等多家日本媒体2月28日报道，日本官民合作设立的晶圆代工企业Rapidus于27日宣布，将为AI芯片设计厂商Tenstorrent代工生产2nm的AI芯片。不过Rapidus未公布产量、金额等细节。
Rapidus宣布2nm试产产线将在2025年4月启用
1月22日，日本新创晶圆代工厂Rapidus宣布，其于2023年9月在日本北海道千岁市兴建的首座2nm以下、最先进的逻辑芯片工厂「IIM-1」，将于2025年4月启用。目前Rapidus已经在千岁市开设了「千岁事务所」，作为公司在北海道的联络窗口，用来和当地企业进行面谈，以及从事总务、招聘等事务。
传日本将邀请台积电建3nm晶圆厂，有望落脚横滨或大阪
2024年1月3日消息，近日，业界有传闻称，台积电将在日本设立3nm晶圆厂，日本大阪有望成为该3nm晶圆厂的落脚处。台积电回应称，正专注于评估在日本建设第二座晶圆厂的可能性，目前没有更多可分享的信息。
