业界 SuperFin晶体管技术加持!英特尔新一代10nm可媲美台积电5nm? 当地时间8月13日,英特尔在2020年架构日活动上,正式公布了全新的SuperFin晶体管技术、“混合结合”(Hybrid Bonding)封装技术,进一步展示了英特尔半导体工艺上的持续创新。2020年8月14日
业界, 深度 摩尔定律的新推力,英特尔先进封装技术详解 2019年9月4日,英特尔在北京召开了“英特尔先进封装技术解析会”,芯智讯也受邀参与了此次活动,得以对英特尔先进的多芯片封装架构,以及全新的封装技术一窥究竟。2019年9月12日