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江波龙多款新品亮相MemoryS 2025,探索存储商业综合创新之路

3月12日,MemoryS 2025在深圳盛大开幕,汇聚了存储行业的顶尖专家、企业领袖以及技术先锋,共同探讨存储技术的未来发展方向及其在商业领域的创新应用。江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀出席,并发表了题为《存储商业·综合创新》的主旨演讲,分享公司存储商业模式创新和综合服务能力的构建。
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历史首次!三星将使用长江存储专利技术!

据韩国媒体ZDNet Korea 2月24日报道称,三星电子近期已与中国存储芯片厂商长江存储签署了开发堆叠400多层NAND Flash所需的“混合键合”(Hybrid Bonding)技术的专利许可协议,以便从其第10代(V10)NAND Flash产品(430层)开始使用该专利技术来进行制造。

三星西安工厂将升级286层NAND Flash工艺

2月13日消息,据BusinessKorea韩国媒体报导,三星正计划将其位于中国西安的工厂升级至286层堆叠的NAND Flash闪存制程技术,以应对当前的市场低迷且日益激烈的竞争状态。
中国存储芯片技术迎来重大突破!

国产存储芯片实现重大突破!

近日,半导体研究机构TechInsights对于长江存储(YMTC)和长鑫存储(CXMT)最新在售的存储芯片进行拆解分析,认为中国存储芯片技术迎来了众多突破。

SK海力士拟对NAND Flash减产10%

1月15日消息,继传闻三星电子对韩国华城的12号和17号生产线进行减产,以及对中国西安NAND Flash工厂减产10%之后,据韩国媒体TheElec报导称,SK海力士也计划今年上半年将其NAND Flash产能降低10%。

传三星西安NAND Flash工厂减产超10%!

1月13日消息,据业内传闻显示,三星电子已决定削减其位于中国西安工厂的NAND Flash投片量减少超过10%。由于目前全球NAND Flash已经供过于求,或将导致今年NAND Flash价格大幅下跌,三星电子减产举措似乎是为了推动NAND Flash价格企稳,以减少NAND Flash业务的损失。

三星完成400层NAND Flash开发,最快2025年二季度末量产

12月9日消息,根据韩国媒体BusinessKorea报道称,三星电子在其半导体研究所中已经成功完成了突破性400层堆叠NAND Flash闪存技术的开发。同时,三星也自上个月开始,将这项先进技术转移到其平泽园区一号工厂中大规模生产线。而这一重要的里程碑的达成,将使得三星处于NAND Flash技术的领先位置,将有望领先已经宣布计划量产321层NAND Flash的SK海力士。