7月电源管理芯片平均交期逆势拉长至32周
8月12日消息，据彭博社报导援引Susquehanna于11日发布的报告指出，7月全球芯片平均交期为26.9 周，低于6月修正后的27 周，已连续第三个月缩短。显然全球芯片供应紧张的情况正在缓解，不过报告也指出，虽然整体指标有改善，但电源管理芯片、微控制器（MCU）供应（特别是车用和工业芯片）依旧吃紧。
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MCU大厂Microchip业绩创新高：毛利率已达历史最高的67.1%
8月3日消息，美国微控制器（MCU）及模拟 IC 供应商微芯科技（Microchip ）于美国股市 8 月 2 日盘后公布了 2023 会计年度第 1 季（截至 2022 年 6 月 30 日为止）的财报：营收年增 25.1%（季增 6.5%）至 19.64 亿美元，再创历史新高，非依照美国一般公认会计原则（non-GAAP）每股稀释盈余年增 38.4% 至破纪录的 1.37 美元。超出了外界预期。
MCU大厂新唐二季度业绩创新高
8月3日消息，微控制器（MCU）大厂新唐公布2022 年第二季财报，营收金额为新台币111.8 亿元，再创历史新高，较第一季增长4.2%，较2021 年同期增长5.3%。上半年合并营收为新台币219.02 亿元，较2021 年同期增加5.8%，每股EPS 6.1 元，也创历史新高纪录。
MCU大厂盛群：库存水平创新高，第四季度投片量下修超10%
7月25日消息，MCU（微控制器）大厂盛群今日举办法人说明会，给出了第三季旺季不旺的预期，同时，第四季度将下修投片量超1成，调降后的全球晶圆投片数甚至低于去年。盛群业务行销中心副总经理蔡荣宗坦言，盛群目前库存周转天数是4个月，而渠道端更是高达5个月，相较正常多出一倍有余，预计可能要到明年上半年才会接近到正常的库存水平。
功耗低至1uA！爱普特推出全新32位MCU，基于平头哥玄铁CPU内核
7月19日，本土高性可靠MCU供应商爱普特微电子正式发布其基于平头哥CPU内核研发的功耗低至1uA的全国产高可靠通用型32位MCU——APT32F110X。
瑞萨MCU工厂恢复正常，生产损失较预期少
7月12日消息，昨日瑞萨电子发布声明称，此前因雷电击中电线、导致发生瞬间电压下降问题而暂时停工的川尻工厂已如原先预期在7月11日恢复正常生产、产能已回复至停工前水准。
瑞萨高管：正在开发基于RISC-V内核的MCU
7月10日消息，近日，瑞萨公司执行副总裁 Sailesh Chittipeddi 接受了半导体知名技术分析机构 semiengineering（简称 SE）的采访，谈论了终端市场的变化，以及 MCU 的新的技术拓展和公司战略。
砍单潮来袭，下半年八英寸晶圆厂产能利用率下滑幅度明显
7月7日消息，据TrendForce集邦咨询调查，晶圆代工厂浮现砍单浪潮，首波订单修正来自大尺寸Driver IC及TDDI，两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm。尽管先前在MCU、PMIC等产品仍然紧缺的情况下，晶圆代工厂透过产品组合的调整，产能利用率仍大致维持在满载水位，然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍单潮已浮现，虽仍以消费型应用为主，但晶圆代工厂已陆续不堪客户大幅砍单，产能利用率正式滑落。
MCU交期大幅缩短，FPGA依然紧缺
7月7日消息，据彭博社援引Susquehanna Financial Group的数据报道称，今年6月，全球芯片平均交期相比5月减少了1天，降至了27周。这是在困扰汽车制造商和其他行业一年多的长期短缺之后略有缓解的迹象。
半导体风暴来袭！苹果砍单10%，AMD砍单2万片晶圆，美光减产！通用MCU也现砍单降价潮！
7月1日消息，据台湾媒体报道称，在手机PC供应链持续疲软之下，近天再度传出苹果、AMD砍单，NVIDIA新品延后，美光减产的消息。与此同时，部分之前供不应求、价格相对硬挺的微控制器（MCU）开始出现降价潮，尤以台系MCU厂商主攻的消费类MCU价格压力最大。预示后市半导体产业下行压力加剧。
传恩智浦已关闭中国区APS研发部门
6月23日消息，据公众号“Analog Dialogue”爆料称，恩智浦已经关闭中国区APS（Advanced Power System 先进电源系统）研发部门。
2022Q1晶圆代工市场：台积电稳居第一，晶合集成升至第九
6月21日消息，据市场研究机构TrendForce发布的最新研究报告显示，在2022年第一季度的晶圆代工市场，由于产出大量涨价后的晶圆，推升产值连续11 季创新高，达到了319.6 亿美元，季度环比增幅8.2%。排名方面，台积电依旧稳居第一，最大变动为合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半导体（Tower）至第九名。
