• 6月10日,英特尔推出了采用英特尔®混合技术的英特尔®酷睿™处理器,其代号为“Lakefield”。Lakefield处理器利用了英特尔的Foveros 3D封装技术和混合CPU架...
  • 今年年初,Intel推出了全新的Foveros 3D立体芯片封装技术,首款产品为Lakefield,基于英特尔最新的10nm工艺制造,集成了一个大核心CPU和四个小核心CPU。根据...
  • 1月8日,在CES2018展前发布会上,英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant展示了基于英特尔混合CPU架构和“Foveros”3D封装技术的全新...
  • 微信公众号

    微信公众号