在8月13日的2020架构日活动上,英特尔正式推出的第二代混合x86处理器Alder Lake,其则是针对客户端计算的产品,有消息称其被视为十二代酷睿处理器。
6月10日,英特尔推出了采用英特尔®混合技术的英特尔®酷睿™处理器,其代号为“Lakefield”。Lakefield处理器利用了英特尔的Foveros 3D封装技术和混合CPU架构,可实现出色的功耗和性能可扩展性。Lakefield处理器可在最小的尺寸内提供卓越的英特尔酷睿性能和全面的Windows兼容性,能够在超轻巧的创新外形下为用户提供办公和内容创作体验。
今年年初,Intel推出了全新的Foveros 3D立体芯片封装技术,首款产品为Lakefield,基于英特尔最新的10nm工艺制造,集成了一个大核心CPU和四个小核心CPU。根据规划,Lakefield将会在明年上市。近日,有硬件爱好者发现,在知名基准效能工具3Dmark FireStrike中出现了Lakefield的身影。
1月8日,在CES2018展前发布会上,英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant展示了基于英特尔混合CPU架构和“Foveros”3D封装技术的全新SoC平台“Lakefield”。