英特尔宣布取消Intel 20A，提前将资源投入Intel 18A！
9月5日消息，英特尔首席财务官David Zinsner于当地时间4日在投资者会议上宣布，英特尔将提前把工程资源从Intel 20A投入到Intel 18A，并按计划于2025年推出Intel 18A。
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台积电、英特尔、三星纷纷发力背面供电技术
随着摩尔定律的演进，芯片内部的晶体管尺寸越来越小，密度也越来越高，堆叠层数也越来越多，可能需要穿过10~20层堆叠才能为下方的晶体管提供电源和数据信号，这导致互连线和电源线共存的线路层变成了一个越来越混乱的网络。同时，电子在向下传输的过程中，会出现IR压降现象，导致芯片晶体管接收电压降低，从而导致性能降低。
台积电2nm制程进展顺利，宝山P1厂最快今年4月安装设备
1月16日消息，据台媒报道，有市场消息指出，晶圆代工龙头大厂台积电的2nm制程进展顺利，目前正在新竹科学园区的宝山P1晶圆厂持续推进，预计最快将在2024年的4月份开始进行设备安装工程，预计后续的P2工厂和高雄工厂都将于2025年开始生产GAA构架的2nm制程技术。
传台积电宝山厂建设计划放缓，2nm量产将延至2026年？
9月18日消息，台积电2nm厂正紧锣密鼓建设中，北中南多地皆有重大投资，分别是新竹宝山厂、台中中科厂及高雄楠梓厂，计划是在2025年量产2nm。但是根据最新供应链消息，宝山厂建设计划开始放缓，恐影响原订量产计划，业内人士推测，放量的时间恐将延后2026年。
传Intel 20A制程将仅供內部使用，不会向代工客户提供
8月22日消息，英特尔正在持续推进其IDM 2.0战略，不仅要在4年内完成Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五个先进制程节点，在2024年量产Intel 20A和Intel 18A，还要将其尖端制程技术应用于晶圆代工业务，如果这一目标顺利实现，将有望使得英特尔反超台积电，成为先进制程晶圆代工领域的技术领导者。不过，最新的消息显示，Intel 20A将仅供英特尔内部使用，不会开放给代工客户使用。
传高通已停止设计基于Intel 20A工艺的芯片
8月9日消息，天风国际证券分析师郭明錤于8日爆料称，高通可能已经停止了基于Intel 20A 制程的芯片设计，这也意味着Intel 18A 研发与量产将面临更高不确定性与风险。
英特尔PowerVia背面供电技术将提升6%运算频率
8月7日消息，处理器大厂英特尔日前介绍了其PowerVia背面供电技术，并指出Intel 20A将是旗下首个采用PowerVia背面供电技术及RibbonFET全环绕栅极晶体管技术的节点制程，预计将于2024年上半年达到生产准备就绪的阶段，将应用于未来量产消费性的ARL处理器平台，而目前正在晶圆厂启动First Stepping的前期阶段。
英特尔新一代桌面处理器Arrow Lake曝光：CPU性能提升21%
7月17日消息，据外媒 Igor\'s Lab 报道，英特尔将在今年10月份左右发布酷睿 14 代酷睿处理器 Raptor Lake-S，即 13代酷睿的小升级版。2024年，英特尔将会推出酷睿 Ultra 品牌的新架构处理器 Arrow Lake-S。爆料显示，Arrow Lake-S 的 CPU 提升可达 21%，新架构的核显性能也会翻倍。
传Intel 20A工艺量产延后，Arrow Lake CPU将转交台积电3nm代工？
7月6日消息，据外媒引述网友@Xinoassassin1 的爆料报导称，英特尔下一代 Arrow Lake CPU 原计划将首发采用Intel 20A工艺制造，但现在计划生变，Intel 20A制程的量产恐将延后，下一代 Arrow Lake CPU转向采用台积电3nm工艺制造。
台积电开始准备为苹果及NVIDIA试产2nm芯片
6月19日消息，据外媒Patently apple报道，全球晶圆代工龙头台积电最近已经开始准备为苹果公司及NVIDIA（英伟达）试产2nm的芯片。
英特尔宣布与Arm合作，将帮助芯片设计公司基于Intel 18A制程开发芯片
当地时间4月12 日，英特尔代工服务事业部 (Intel Foundry Services，IFS) 和 Arm宣布签署了一项合作协议，该协议旨在使芯片设计公司能够利用Intel 18A制程工艺来开发低功耗计算系统级芯片 (SoC)。
英特尔代工客户已达43家，Intel 18A/20A已成功流片
3月7日消息，据外媒报道，英特尔相关人士透露，目前英特尔的埃米级工艺节点Intel 20A和Intel 18A已成功流片，也就是有相关设计定案，即规格、材料、性能目标等均已完工。此外，英特尔的代工服务（IFS）目前已经有43家潜在合作伙伴正测试芯片，其中至少7家来自全球TOP10的芯片客户。
