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传台积电宝山厂建设计划放缓，2nm量产将延至2026年？
9月18日消息，台积电2nm厂正紧锣密鼓建设中，北中南多地皆有重大投资，分别是新竹宝山厂、台中中科厂及高雄楠梓厂，计划是在2025年量产2nm。但是根据最新供应链消息，宝山厂建设计划开始放缓，恐影响原订量产计划，业内人士推测，放量的时间恐将延后2026年。
Intel 18A制程工艺将获得两家巨型客户订单
花旗分析师Christopher Danely 于当地时间7日发表的研究报告指出，已经向英特尔支付Intel 18A订金的客户是一家潜在"巨鲸”（whale），该公司未来还有望争取到另一家“巨鲸”客户。不过，Danely并未透露这两家大客户究竟是谁。
传Intel 20A制程将仅供內部使用，不会向代工客户提供
8月22日消息，英特尔正在持续推进其IDM 2.0战略，不仅要在4年内完成Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五个先进制程节点，在2024年量产Intel 20A和Intel 18A，还要将其尖端制程技术应用于晶圆代工业务，如果这一目标顺利实现，将有望使得英特尔反超台积电，成为先进制程晶圆代工领域的技术领导者。不过，最新的消息显示，Intel 20A将仅供英特尔内部使用，不会开放给代工客户使用。
新思科技与英特尔达成战略合作，将开发基于Intel 3 和Intel 18A 制程的IP组合
当地时间8月14日，处理器大厂英特尔和EDA（电子设计自动化）大厂新思科技（Synopsys）共同宣布，双方已达成最终协议，以扩展公司长期存在的 IP（知识产权）和 EDA 战略合作伙伴关系，为英特尔代工客户开发基于Intel 3 和Intel 18A 的 IP 组合。英特尔先进工艺节点上关键IP的可用性将为新老英特尔代工服务（IFS）客户提供更强大的产品。
英特尔Lunar Lake CPU将采用Lion Cove P核和Skymont E核
8月11日消息，据外媒wccftech报道，英特尔的 Lunar Lake CPU 预计将于 2024 年底投入生产。据网友@InstLatX64 爆料称，英特尔在其最新的 Perfmon 更新中增加了对芯片的支持，该更新确认了 Lunar Lake CPU所采用的核心架构。
传高通已停止设计基于Intel 20A工艺的芯片
8月9日消息，天风国际证券分析师郭明錤于8日爆料称，高通可能已经停止了基于Intel 20A 制程的芯片设计，这也意味着Intel 18A 研发与量产将面临更高不确定性与风险。
英特尔将采用Intel 18A制程为爱立信打造5G芯片
7月26日消息，当地时间周二，英特尔宣布将与瑞典电信设备制造商爱立信合作，将利用其Intel 18A制程为爱立信制造定制 5G SoC（片上系统），为未来其 5G 基础设施打造高度差异化的领先产品。
英特尔为美国防部RAMP-C计划提供Intel 18A代工服务，波音与诺斯罗普·格鲁曼成为新客户！
7月20日消息，英特尔近日宣布，作为美国国防部“快速保障微电子原型-商业计划（RAMP-C）” 计划第二阶段的一部分，英特尔代工服务事业部将新增两位客户：波音 ( Boeing) 和诺斯罗普·格鲁曼 (Northrop Grumman) 。
传Intel 20A工艺量产延后，Arrow Lake CPU将转交台积电3nm代工？
7月6日消息，据外媒引述网友@Xinoassassin1 的爆料报导称，英特尔下一代 Arrow Lake CPU 原计划将首发采用Intel 20A工艺制造，但现在计划生变，Intel 20A制程的量产恐将延后，下一代 Arrow Lake CPU转向采用台积电3nm工艺制造。
台积电开始准备为苹果及NVIDIA试产2nm芯片
6月19日消息，据外媒Patently apple报道，全球晶圆代工龙头台积电最近已经开始准备为苹果公司及NVIDIA（英伟达）试产2nm的芯片。
英特尔宣布与Arm合作，将帮助芯片设计公司基于Intel 18A制程开发芯片
当地时间4月12 日，英特尔代工服务事业部 (Intel Foundry Services，IFS) 和 Arm宣布签署了一项合作协议，该协议旨在使芯片设计公司能够利用Intel 18A制程工艺来开发低功耗计算系统级芯片 (SoC)。
