标签： Helio M70

2018年12月6日，联发科技今日参展广州中国移动全球合作伙伴大会，旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70 自年中发布后，首度现身国内市场。作为独立的5G基带芯片, Helio M70位居第一波推出5G多模整合芯片之列, 谕示着联发科技在5G时代已成功跻身第一梯队。