• 联发科加速5G部署，推出适用于Sub-6GHz频段的全面5G解决方案

    联发科加速5G部署，推出适用于Sub-6GHz频段的全面5G解决方案

    2019年2月26日，联发科技今日在世界移动通信大会MWC 2019推出其5G产品组合，助力2020年用于Sub-6GHz频段5G终端的推出。联发科技于会上展示5G调制解调器芯片H...
  • 联发科与是德科技完成基于Helio M70的5G NR数据通话测试

    联发科与是德科技完成基于Helio M70的5G NR数据通话测试

    2019年2月22日，北京 – 全球领先的无晶圆半导体公司联发科技，与以协助企业、服务提供商和政府加速创新、创造安全互联世界的前沿技术公司是德科技（NYSE: KEYS），今日宣布...
  • 联发科与诺基亚AirScale 5G基站成功完成商用测试

    联发科与诺基亚AirScale 5G基站成功完成商用测试

    5G是2019年绝对的话题。就在5G网络预商用的这一年，各种有关5G网络的部署都在不断进行。日前，联发科技公开宣布，其5G调制解调器芯片Helio M70完成和诺基亚AirScal...
  • 联发科5G芯片Helio M70通过安立公司5G测试仪，实现最大下行与上行链路吞吐

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    2019年2月19日，北京 - 联发科技今日宣布其5G调制解调器芯片 Helio M70 通过安立公司（Anritsu Corporation）MT8000A 5G测试仪, 实现了...
  • 苹果确认！2019款iPhone考虑采用三星和联发科5G基带

    苹果确认！2019款iPhone考虑采用三星和联发科5G基带

    北京时间1月12日上午消息，据路透社报道，周五，美国联邦贸易委员会（FTC）针对高通的反垄断案的开庭审理过程中，苹果一名高管的证词透露，苹果公司正在与三星电子、联发科，以及现有的供...
  • 联发科技首秀5G多模整合基带芯片Helio M70

    联发科技首秀5G多模整合基带芯片Helio M70

    2018年12月6日，联发科技今日参展广州中国移动全球合作伙伴大会，旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70 自年中发布后，首度现身国内市场。作为独立的5G基带芯片, Hel...
  • 传苹果将弃用英特尔5G芯片，联发科或将从中受益

    传苹果将弃用英特尔5G芯片，联发科或将从中受益

    北京时间7月5日晚间消息，国外媒体今日援引知情人士的消息称，从2020年起苹果iPhone将不再使用英特尔的5G Modem芯片。...
  • 联发科发布首款5G基带芯片Helio M70，预计2019年商用！

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    随着5G网络的即将商用，手机芯片厂商也都纷纷抢先推出了自家的5G芯片。此前高通、英特尔、华为都纷纷展示了自家的5G芯片，并都宣布预计将在2019年商用。相比之下联发科似乎慢了半拍，...
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