联发科首款5G SoC来了！A77+G77+APU3.0，11月26日正式发布！
11月12日消息，据外媒报道，联发科在美国圣地亚哥举办的MediaTek Summit活动上展示了旗下首款整合5G基带的SoC。而芯智讯也已经收到邀请，联发科将于11月25-26日在国内分别针对媒体及客户召开产品推介会，发布最新的5G SoC芯片。
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借5G东风，联发科欲再战高端市场？
虽然早在今年5月29日，联发科就率先曝光了自家的5G SoC，但是今年3极度才开始送样，预计年底才会量产。此前联发科总经理陈冠州在接受芯智讯采访时曾确认，联发科的5G SoC将会在明年1季度大规模商用。
传联发科将于明年向华为供应低端5G芯片
据外媒报道，联发科5G芯片除了会获得OPPO、vivo两家公司的订单之外，还有消息称联发科5G芯片也将进入了华为的供应链。报道称，预计2020年开始联发科将向华为供应5G芯片，主要用于中低端5G手机。
三星确认将在年底推出集成5G基带的手机芯片
8月14日消息，三星今年推出了自有5G基带芯片Exynos M5100，目前已经被分别应用于三星Galaxy S10 5G版和Galaxy Note 10＋ 5G版上。此外，三星今日还确认将会在今年年底推出可整合5G基带芯片的手机SoC。
IMT-2020(5G)推进组：华为5G芯片已率先完成SA/NSA全部测试
7月17日，2019年IMT-2020(5G)峰会正式召开。IMT-2020(5G)推进组是由工信部、发改委、科技部于2013年联合推动成立的，致力于推动5G技术研究。在此次会议上，IMT-2020(5G)推进组宣布，华为5G芯片已率先完成SA/NSA全部测试。
联发科率先完成IMT-2020（5G）推进组F40版本SA/NSA双模芯片实验室测试
2019年6月26日，北京 — 近日，联发科技宣布在IMT-2020（5G）推进组组织的中国5G增强技术研发试验中，成为首家基于3GPP十二月正式协议版本通过SA和NSA两种模式实验室测试的芯片厂商，并在中国信息通信研究院MTNet实验室和北京怀柔外场的华为网络中分别实现1.67Gbps和1.40Gbps的下载速率。
首发Arm最新Cortex-A77、Mali-G77内核，联发科首款5G处理器发布！
5月29日，在今天的台北国际电脑展上，联发科就正式发布了集成了Arm最新IP的全新5G移动平台，该款多模5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供强劲动力，展示联发科在5G方面的领先实力。
联发科加速5G部署，推出适用于Sub-6GHz频段的全面5G解决方案
2019年2月26日，联发科技今日在世界移动通信大会MWC 2019推出其5G产品组合，助力2020年用于Sub-6GHz频段5G终端的推出。联发科技于会上展示5G调制解调器芯片Helio M70在智能家居应用上实现的5G数据传输速率，以及用于联发科技5G天线阵列的毫米波空中传输测试。Helio M70具备业界最高Sub-6GHz 频段传输规格4.7Gbps, 在MWC 2019的演示中实测值已达4.2 Gbps, 为目前业界最快实测速度。
联发科与是德科技完成基于Helio M70的5G NR数据通话测试
2019年2月22日，北京 – 全球领先的无晶圆半导体公司联发科技，与以协助企业、服务提供商和政府加速创新、创造安全互联世界的前沿技术公司是德科技（NYSE: KEYS），今日宣布成功用集成多模调制解调器进行5G新空口（NR）IP数据传输通话演示。
联发科与诺基亚AirScale 5G基站成功完成商用测试
5G是2019年绝对的话题。就在5G网络预商用的这一年，各种有关5G网络的部署都在不断进行。日前，联发科技公开宣布，其5G调制解调器芯片Helio M70完成和诺基亚AirScale 5G基站间首轮5G互操作性测试。联发科技和诺基亚在过去两年中通过持续合作，加速了5G网络的部署并推出首批5G设备， 此次的合作成果是两家公司5G发展进程中的一个重要里程碑。
联发科5G芯片Helio M70通过安立公司5G测试仪，实现最大下行与上行链路吞吐
2019年2月19日，北京 - 联发科技今日宣布其5G调制解调器芯片 Helio M70 通过安立公司（Anritsu Corporation）MT8000A 5G测试仪, 实现了最大下行与上行链路吞吐量。
苹果确认！2019款iPhone考虑采用三星和联发科5G基带
北京时间1月12日上午消息，据路透社报道，周五，美国联邦贸易委员会（FTC）针对高通的反垄断案的开庭审理过程中，苹果一名高管的证词透露，苹果公司正在与三星电子、联发科，以及现有的供应商英特尔接洽，商议为2019年的iPhone提供5G调制解调器。
